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化學(xué)成分

Cu 1BiP 2)Pb其他mind.99,95max.0,00050,002-0,007max.0,005max.0,03ausgeschl.

Ag,P

   1 einschlieβlich  Silber  bismax.0,015％     2 CU-PHC 0,001-0,006 ％P物理特性

密度（比重）（g/cm3）8.94導(dǎo)電率{ IACS％（20℃）}100彈性模量（KN/mm2）127熱傳導(dǎo)率{W/(m*K)}            390熱膨脹系數(shù)（ 10-6/℃ 20/℃ ~100/℃）17.7物理性能

狀態(tài)抗拉強(qiáng)度延伸率  A50硬度

（Rm,MPa）（％）（HV）R220220-26033min45-65R240240-3008min65-95R290290-3604min90-110R360360min2min110min常規(guī)庫存

牌號(hào)狀態(tài)厚度（mm）寬度（mm）C10300R220/ R240/ R2900.2-3.020-620電鍍服務(wù)(材料＋電鍍)電鍍項(xiàng)目種類鍍層厚度 (um)打底厚度(um)裸材厚度   （mm）裸材寬度（mm）

             亮錫               （Bright tin）1.0-10.0Ni/Cu0.05-38-110

1.0-2.5

           霧錫（Matte tin）1.0-10.0   Ni/Cu     1.0-2.50.05-38-110電鍍錫Sn種類回流鍍錫（reflow tin）0.8-2.5Cu ＜1.50.1-1.09.0-610.0

熱浸鍍錫     （Hot Dip Tin）1.0-20.0    /0.2-1.212.0-330.0電鍍鎳Ni     電鍍鎳      （nickel）7.0maxCu ＜1.50.05-3.0＜250.0（霧、亮）

電鍍銀  Ag電鍍銀       （silver）0.5-2.0Ni ＜1.50.05-3.0＜150.0條鍍金Au/銀Ag選鍍金/銀（gold/silver）0.5-2.0Ni＜1.50.05-1.08.0-150.0關(guān)于K14超低磷無氧銅

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一、超低磷無氧銅的一般特性

良好的導(dǎo)電性：一般來說,超低磷無氧銅中含降低導(dǎo)電、導(dǎo)熱性雜質(zhì)較少,具有較好的導(dǎo)電性能。例如C10200超低磷無氧銅含銅量99.95％,磷0.015％,氧不大于0.03％,其高純度的特性有助于良好的導(dǎo)電性,可推測K14超低磷無氧銅可能也具有較好的導(dǎo)電性能4。

較好的加工性能：無氧銅通常具有較好的加工性能,能進(jìn)行焊接和釬焊等操作。像C10300超低磷無氧銅有良好的加工性能,可以焊接和釬焊,K14超低磷無氧銅或許也具備相似的加工性能5。

耐蝕性：銅及銅合金對大氣和水的抗腐蝕能力相對較高,K14超低磷無氧銅可能也具有較好的耐蝕性,不過這需要更多的資料來確定。

二、可能的應(yīng)用領(lǐng)域

基于超低磷無氧銅的一般特性,K14超低磷無氧銅可能的應(yīng)用領(lǐng)域如下：

電子行業(yè)：由于可能具備良好的導(dǎo)電性,像C10200超低磷無氧銅因低氧和低磷含量在電子行業(yè)有用,K14超低磷無氧銅可能用于電子元件制造、電路連接等方面。

熱交換器領(lǐng)域：如果它的導(dǎo)熱性較好,可能會(huì)被應(yīng)用于熱交換器,就像其他一些無氧銅材料在該領(lǐng)域的應(yīng)用。

三、與其他超低磷無氧銅對比（假設(shè)）

如果將K14超低磷無氧銅與C10200、C10300超低磷無氧銅對比：

對比項(xiàng)目K14（假設(shè)）C10200C10300化學(xué)成分未知銅(Cu):99.95％鈹Sb:≤0.002磷(P):0.015％硫S:≤0.005

氧(O):不大于0.03％砷As:≤0.002

鉍Bi:≤0.001

注:≤0.05(雜質(zhì))

應(yīng)用領(lǐng)域推測基于無氧銅共性推測電子、熱交換器等電子、真空和熱交換器等有良好的導(dǎo)電、導(dǎo)熱、耐蝕和加工性能相關(guān)領(lǐng)域總體而言,由于缺乏關(guān)于K14超低磷無氧銅的具體信息,以上內(nèi)容是基于超低磷無氧銅的一般特性和其他類似材料