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牌號(hào) LPB1

對(duì)應(yīng)標(biāo)準(zhǔn) BS 1400-1985

銅合金錠和銅合金及高導(dǎo)電性銅鑄件規(guī)范

Specification for copper alloy ingots***copper alloy***high conductivity copper castings

歸類(lèi) 銅及銅合金

標(biāo)簽 鉛磷青銅 銅錫鉛磷合金

說(shuō)明 物理性能：

20~250°C平均熱膨脹系數(shù)(10 -6 /°C):18；15°C熱導(dǎo)率(W/m.°C):47；15°C電阻率( Ω.mm 2/m):0.16

密度 8.8 g/cm3

LPB1 化學(xué)元素 成分含量(％)

成分 Fe Si P S Ni Pb Al Zn Sn Sb 其他合計(jì) 更多

合金錠 最小值 - - 0.4 - - 2 - - 6.5 - - Cu:余量

值 0.2 0.01 - 0.1 1 3.8 0.01 2 8.5 0.25 0.5

成分 P S Ni Pb Zn Sn Sb 其他合計(jì) 更多

鑄件 最小值 0.3 - - 2 - 6.5 - - Cu:余量

值 - 0.1 1 5 2 8.5 0.25 0.5

LPB1 機(jī)械性能

條件 抗拉強(qiáng)度 屈服點(diǎn) 斷后伸長(zhǎng)率或延伸率

σb σs δ

Mpa Mpa ％

鑄件；砂型鑄造 ≥190 ≥80 ≥3

鑄件；冷硬鑄造 ≥220 ≥130 ≥3

鑄件；連續(xù)澆鑄 ≥270 ≥130 ≥5

鑄件；離心鑄造 ≥230 ≥130 ≥4

LPB1 錫青銅板的用途

LPB1 錫青銅板用途廣泛,主要包括以下幾個(gè)方面：

電子產(chǎn)品制造：因具有良好的導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性,常用于電路板、散熱器和其他電子元件的制造。在電子產(chǎn)品中的應(yīng)用范圍涵蓋手機(jī)、計(jì)算機(jī)、電視機(jī)、音響等。

機(jī)械制造：由于具有優(yōu)良的耐腐蝕性和耐磨性,常用于制造機(jī)械零件,如軸承、齒輪、聯(lián)軸器等。其高強(qiáng)度和耐磨性使其成為制造高負(fù)荷、高速度和高溫度工作條件下的機(jī)械零件的理想材料。

工業(yè)應(yīng)用：是工業(yè)上使用的重要銅合金。為改善其鑄造、力學(xué)和耐磨性能,以及節(jié)約錫,在錫青銅中加入磷、鋅、鉛等合金元素 。因而可把錫青銅分為錫磷青銅、錫鋅青銅和錫鋅鉛青銅三類(lèi),在工業(yè)領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用