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fpc軟板生產(chǎn)、fpc軟板焊接、fpc軟板廠家

fpc工藝能力 :

1 基材 聚酰亞胺  /聚脂

2 基材厚度 0.025mm---0.125mm

3 拼版尺寸 最大250*600mm

4 鉆孔孔徑 最大直徑：6.5mm 最小直徑：0.25mm

5 鉆孔孔徑公差 ± 0.025mm

6 鉆孔最小間距：0.20mm

7 蝕刻線寬、線距 3mil (0.075mm)

8 抗繞曲能力 ＞15萬次

9 最小覆蓋膜橋?qū)?0.30mm

10 耐焊性 85---105℃/280℃---360℃

11 蝕刻公差 線寬±20﹪ 特殊：線寬±10﹪

12 曝光對(duì)位公差 ±0.05mm（2mil）

13 成型公差 慢走絲�！�0.05mm快走絲模具±0.1mm

14 最小電測試焊盤 8mil*8mil

15 最小電測試焊盤距離 8mil

16 外形加工工藝 鋼模成型

17 組裝部品定位公差 ±0.2mm

18產(chǎn)品廣泛運(yùn)用：航天航空、手機(jī)通訊、計(jì)算機(jī)、醫(yī)  療儀器、液晶顯示屏、汽車電子、機(jī)器人

fpc柔性電路板的缺點(diǎn)與優(yōu)點(diǎn)

一、fpc的缺點(diǎn)： （1）一次性初始成本高 由于軟性pcb是為特殊應(yīng)用而設(shè)計(jì)、制造的，所以開始的電路設(shè)計(jì)、布線和照相底版所需的費(fèi)用較高。除非有特殊需要應(yīng)用軟性pcb外，通常少量應(yīng)用時(shí)，最好不采用。 （2）軟性pcb的更改和修補(bǔ)比較困難 軟性pcb一旦制成后，要更改必須從底圖或編制的光繪程序開始，因此不易更改。其表面覆蓋一層保護(hù)膜，修補(bǔ)前要去除，修補(bǔ)后又要復(fù)原，這是比較困難的工作。 （3）尺寸受限制 軟性pcb在尚不普的情況下，通常用間歇法工藝制造，因此受到生產(chǎn)設(shè)備尺寸的限制，不能做得很長，很寬。 （4）操作不當(dāng)易損壞 裝連人員操作不當(dāng)易引起軟性電路的損壞，其錫焊和返工需要經(jīng)過訓(xùn)練的人員操作.

二、fpc的優(yōu)點(diǎn)： 柔性印刷電路板（flexible printed circuit board）是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路，具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點(diǎn)： （1）可以**彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安  排，并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮，從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化； （2）利用fpc可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。因此，fpc在航天、軍事、移動(dòng)通訊、手提電腦、計(jì)算機(jī)外設(shè)、pda、數(shù)字相機(jī)等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了廣泛的應(yīng)用； （3）fpc還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優(yōu)點(diǎn)，軟硬結(jié)合的設(shè)計(jì)也在一定程度上彌補(bǔ)了柔性基材在元件承載能力上的略微不足.