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1． fpc材質(zhì)的厚度  a、 pi厚度為12.5um，如果選擇25um的pi，fpc會(huì)偏硬，彎折性能不好； b、copper厚度：一般用18um（1/2oz）； c、 所有露銅的地方必需鍍金與鍍鎳，ni的厚度為2~5um，au的厚度為0.1~0.2um。鍍金為了防止氧化，太薄則鍍金工藝不好控制，而且不能很好達(dá)到防氧化效果；太厚則會(huì)影響焊接性能。鍍層太厚在焊接時(shí)容易斷裂。用于接插件的fpc，由于插拔次數(shù)較多，則鍍金的厚度可以適當(dāng)加厚；  d、為了達(dá)到完全貼合，粘合膠的厚度應(yīng)該比pi層略厚，如12.5um的pi則可以使用20um的粘合膠； e、 補(bǔ)強(qiáng)板的厚度（包括雙面膠）：常用的有0.1mm，0.15mm，0.2mm這幾種。   2  fpc尺寸公差和極限尺寸  a、 外形尺寸公差：±0.2mm。  b、保護(hù)膜開窗相對(duì)外形公差：±0.30mm； c、 保護(hù)膜開窗孔徑，孔位：±0.10mm；  d、導(dǎo)線線寬極限公差：線寬≥0.15mm，公差為±0.05mm，線寬≤0.15mm，公差為±0.03mm；  e、 金手指長(zhǎng)度尺寸公差：對(duì)外形±0.30mm。  f、 fpc上安  裝孔、通孔孔徑、孔位尺寸：±0.10mm；  g、線邊距：≥0.2mm，fpc上安  裝孔、通孔與導(dǎo)線相對(duì)尺寸公差為±0.20mm； h、補(bǔ)強(qiáng)板與外形相對(duì)尺寸公差：±0.3mm； i、 fpc厚度公差：±0.03mm；  j、 鋼模中隙孔孔徑最小可達(dá)φ0.50mm，為防止破孔，孔邊距最少留0.4mm，數(shù)控鉆孔最小孔徑φ0.20mm（如焊盤上的金屬化孔）；   m、為了方便供應(yīng)商安  排測(cè)試，連接器pad長(zhǎng)度最好≥0.90mm；  o、為了保證焊接質(zhì)量，普通雙層fpc焊接端的i/o口pitch值最好≥0.80mm，焊盤寬度≥0.50mm。     3  fpc厚度標(biāo)注  單層板厚度一般標(biāo)0.10±0.05mm，一般雙層fpc厚度為：0.15±0.05mm。  4  尺寸標(biāo)注  4.1 一般尺寸公差為0.2mm，重要尺寸公差要嚴(yán)格控制，加上“

    ”來表示控制尺寸，如有必要?jiǎng)t需加嚴(yán)公差，比如一些定位孔的公差、焊盤的寬度、pitch值的公差、與lcd連接端電極的長(zhǎng)度和pitch值的公差。而對(duì)一些不需要控制很嚴(yán)的尺寸，公差可以放寬，比如一些雙面膠的定位尺寸公差和雙面膠的尺寸則可以放寬到±0.5mm。   4.2 如果是參考尺寸，則加上括號(hào)“（）”來表示。 5  定位標(biāo)記的設(shè)計(jì)  5.1 定位標(biāo)記一般不要用絲印標(biāo)記，絲印標(biāo)記誤差太大，要把定位標(biāo)記做成焊盤或者

2  機(jī)械孔，并且注意控制其公差，一般控制在±0.10mm；為了提高效率，多層fpc焊接的地方，最好做成定位孔，不要做成定位焊盤。  5.5.2 定位孔要做成圓孔，不能做成方孔；同時(shí)為了方便工廠電測(cè)定位治具制作，在設(shè)計(jì)時(shí)候把定位孔水平和垂直方向都設(shè)計(jì)成1.0mm或0.8mm的整數(shù)倍，且相應(yīng)孔的直徑為1.0mm或0.8mm.  5.5.4 設(shè)計(jì)fpc與lcd的對(duì)位標(biāo)記（mark）時(shí)，在盡可能的情況下，將fpc兩邊對(duì)位標(biāo)記之間的距離設(shè)計(jì)在13mm以上，便于camera同時(shí)照到兩邊的電極。另外mark可以是單獨(dú)的一根電極，或者是在最旁邊的電極上加一橫條焊盤。5.6  fpc焊盤設(shè)計(jì)  5.6.1兩面露銅的焊盤（非鏤空fpc）如果寬度≥0.50mm，則應(yīng)在焊盤中間打過孔，在焊盤末端開小圓弧�？纂x焊盤邊上的距離≥0.10mm，對(duì)于寬0.5mm的焊盤最好開孔直徑為0.30mm。焊盤寬度如果小于0.5mm，則最好也在電極末端開出直徑為0.25mm或者直徑0.30mm的小圓弧，所有的孔和圓弧都要做成金屬化孔（內(nèi)壁鍍銅），在外形圖上應(yīng)該加上（p.th）的標(biāo)注。  5.6.2 對(duì)于兩面露銅的焊盤，最好做0.3mm左右的pi上焊盤，可以防止折斷；  5.6.3 把tcp焊接到fpc時(shí)，在pitch值一致的前提下，fpc上焊盤寬度應(yīng)大于tcp的焊盤寬度，同時(shí)，為了防止短路，焊盤間距要大于0.25mm。 5.8  補(bǔ)強(qiáng)板（加強(qiáng)板）的設(shè)計(jì)  5.8.1 根據(jù)需要或者客戶資料選擇合適的厚度； 5.8.2 根據(jù)客戶資料輸入確定是否需選擇耐高溫材料，如果選擇耐高溫材料需在標(biāo)注欄注明補(bǔ)強(qiáng)板需承受的溫度和在該溫度下的時(shí)間，如白色的pet就不能過回流焊，而紅褐色的聚酰亞胺  就是耐高溫材料。 5.9  fpc外形圖設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)  5.9.1 畫fpc外形圖時(shí)，一般要求畫三個(gè)視圖，主視圖、背視圖和側(cè)視圖，側(cè)視圖上應(yīng)盡可能詳細(xì)描述出fpc的側(cè)視外形，注意視圖方向，標(biāo)明連接面和焊接面； 5.9.2 雙層fpc外形圖設(shè)計(jì)（外形圖及參數(shù)要求參考附圖b） a、 fpc彎折區(qū)域設(shè)計(jì)：fpc彎折區(qū)域應(yīng)該盡量柔軟，在外形圖中，應(yīng)該標(biāo)出彎折區(qū)域，在彎折區(qū)域一般只有單層走線，故沒有走線的那一面的pi層和copper層均可以去掉，以增加柔軟性（圖1中bended area即為彎折區(qū)域）。在彎折區(qū)域內(nèi)不能放置過孔、元器件和焊盤；  b、雙層fpc彎折條件的要求：在熱壓點(diǎn)膠工序完畢后，沿著彎折方向，彎折180度，要求彎折次數(shù)大于20次。c、 fpc彎折區(qū)背面pi層（補(bǔ)強(qiáng)層）設(shè)計(jì)：為了達(dá)到更好的熱壓效果和加強(qiáng)fpc熱壓端的強(qiáng)度，熱壓端電極背面需加pi層（補(bǔ)強(qiáng)層）。熱壓端電極熱壓于lcd后須彎折，這時(shí)彎折區(qū)與熱壓端電極之間容易造成斷層，fpc彎折時(shí)在彎折區(qū)與熱壓端電極間產(chǎn)生集中應(yīng)力，容易造成電極折斷。