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多層板fpc加工，fpc電路板廠家 ，高難度fpc打樣

1.  板材，聚酰亞胺  ,pi等

2．加工層數(shù)：1-6層

3．最大加工面積:，fpc柔性板500*500mm。

4．成品銅厚：0.5-2 oz

5．成品板厚：fpc柔性板0.08-0.32mm。

6．最小線寬：fpc柔性板0.07mm。

7．最小線間距：fpc柔性板0.07mm。

8．最小成品孔徑：0.2mm/10mil，

9．最小阻焊橋?qū)挘?.1mm/4mil

10．最小外形公差：±0.10mm/4mil

11．翅曲度：≤0.7％ 阻燃等級(jí)：94v0

12. 可靠性測(cè)試，開/短路測(cè)試、阻抗測(cè)試、可焊性測(cè)試、熱沖擊測(cè)試、金相微切片分析等。

13.客供資料方式：gerber文件、powerpcb文件、protel文件、pads2007文件、autocad文件、orcad文件、pcbdoc文件、樣板等

銅箔基板（copper film)

銅箔：基本分成電解銅與壓延銅兩種. 厚度上常見的為1oz 1/2oz 和 1/3 oz

基板膠片：常見的厚度有1mil與1/2mil兩種.

膠（接著劑  ）：厚度依客戶要求而決定.

覆蓋膜保護(hù)膠片（cover film)

覆蓋膜保護(hù)膠片：表面絕緣用. 常見的厚度有1mil與1/2mil.

膠（接著劑  ）：厚度依客戶要求而決定.

離形紙：避免接著劑  在壓著前沾附異物；便于作業(yè).

補(bǔ)強(qiáng)板(pi stiffener film)

補(bǔ)強(qiáng)板： 補(bǔ)強(qiáng)fpc的機(jī)械強(qiáng)度，方便表面實(shí)裝作業(yè).常見的厚度有3mil到9mil.

膠（接著劑  ）：厚度依客戶要求而決定.

離形紙：避免接著劑  在壓著前沾附異物.

emi：電磁屏蔽膜，保護(hù)線路板內(nèi)線路不受外界（強(qiáng)電磁區(qū)或易受干擾區(qū)）干擾。

優(yōu)缺點(diǎn):多層線路板的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、體積小、質(zhì)量輕,因?yàn)楦呙芏妊b配、部件(包括零部件)間的連線減少,從而增加了可靠性;能增加接線層,然后增加設(shè)計(jì)彈性;

也可以構(gòu)成電路的阻抗,可形成具有一定的高速傳輸電路,可以設(shè)定電路、電磁屏蔽層,還可安  裝金屬芯層滿足特殊熱隔熱等功能與需求;安  裝方便、可靠性高。

多層pcb板的缺點(diǎn)(不合格):成本高、周期長;需要高可靠性檢驗(yàn)方法。多層印制電路是電子技術(shù)、多功能、高速度、小體積大容量方向的產(chǎn)物。

隨著電子技術(shù)的發(fā)展,特別是大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛應(yīng)用,多層印制電路密度較高的快速、高精度、高數(shù)改變方向出現(xiàn)細(xì)紋。

產(chǎn)品廣泛用于航空航天設(shè)備、導(dǎo)航設(shè)備、飛機(jī)儀表、軍事制導(dǎo)系統(tǒng)和手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)、汽車衛(wèi)_星_方向定位裝置、液晶電視、筆記本電腦等電子產(chǎn)品中.