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tif300系列導熱硅膠是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個pcb傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。

產品特性:

》良好的熱傳導率: 2.8 w/mk

》帶自粘而無需額外表面粘合劑 

》高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環(huán)境

》可提供多種厚度選擇

產品應用:

》散熱器底部或框架

》led液晶顯示屏背光管

》led電視  led燈具

》高速硬盤驅動器

》rdram內存模塊

》微型熱管散熱器

》汽車發(fā)動機控制裝置

》通訊硬件

》便攜式電子裝置

》半導體自動試驗設備

標準厚度:          

0.010" (0.25mm)       0.020" (0.51mm)       0.030" (0.76mm)       0.040" (1.02mm)       0.050" (1.27mm)       0.060" (1.52mm)       0.070" (1.78mm)       0.080" (2.03mm)       0.090" (2.29mm)       0.100" (2.54mm)       0.110" (2.79mm)       0.120" (3.05mm)       0.130" (3.30mm)       0.140" (3.56mm)       0.150" (3.81mm)       0.160" (4.06mm)       0.170" (4.32mm)       0.180" (4.57mm)       0.190" (4.83mm)       0.200" (5.08mm)

如需不同厚度請與本公司聯(lián)系。

標準片料尺寸:

8" x 16"(203mm x 406mm)       16" x 18"(406mm x 457mm)

tif系列可模切成不同形狀提供。

壓敏黏合劑  :

"a1"尾碼標示為單面黏性。

"a2"尾碼標示為雙面黏性。

補強材料:

tif系列片材可帶玻璃纖維為補強。