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李生 ()
鋁碳化硅（alsic)是鋁基碳化硅顆粒增強復(fù)合材料的簡稱，它充分結(jié)合了碳化硅陶瓷和金屬鋁的不同優(yōu)勢，具有高導熱性、與芯片相匹配的熱膨脹系數(shù)、密度小、重量輕，以及高硬度和高抗彎強度，是新一代電子封裝材料中的佼佼者，滿足了封裝的輕便化、高密度化等要求，適于應(yīng)用航空、航天、高鐵及微波等領(lǐng)域，是解決熱學管理問題的首選材料。
alsic7 miqam/qb
類別
標準
單位
a級品
b級品
c級品
熱導率
>210
>180
>150
w/m.k（25℃）
密度
>3.00
>2.97
>2.95
g/cm3
膨脹系數(shù)
7
8
ppm/℃（25℃）
氣密性
<5*10
atm·cm3/s,he
抗彎強度
>300
mpa
電阻率
30
μω·cm
彈性模量
>200
gpa
封裝之王進入led應(yīng)用鋁瓷
受熱絕不變形
導熱性勝于金屬
絕無界面熱阻
人類所設(shè)計的最理想封裝材料
輕：比銅輕三分之二，與鋁相當
硬：碰不壞，摔不碎
剛：折不彎，不變形
巧：想做什么樣就做成什么樣
廉：平價材料，個個用得起
美：外表處理后與金屬無異
無需復(fù)雜設(shè)計僅要薄薄一片
鋁瓷 miqam/qb
類別
標準
單位
a級品
b級品
c級品
熱導率
>210
>180
>150
w/m.k（25℃）
密度
>3.00
>2.97
>2.95
g/cm3
膨脹系數(shù)
7
8
ppm/℃（25℃）
氣密性
<5*10
atm·cm3/s,he
抗彎強度
>300
mpa
電阻率
30
μω·cm
彈性模量
>200
gpa
| 聯(lián)系人 | 需求數(shù)量 | 時間 | 描述 |
|---|---|---|---|
| 暫無產(chǎn)品詢價記錄 | |||
| 采購商 | 成交單價（元） | 數(shù)量 | 成交時間 |
|---|---|---|---|
| 暫無購買記錄 | |||
地區(qū)：汕頭
主營產(chǎn)品：物流公司,貨運站,國內(nèi)陸運地區(qū)：廊坊
主營產(chǎn)品：富卓液壓,施羅德液壓,海普洛液壓地區(qū)：成都
主營產(chǎn)品：電磁閥,氣缸,過濾器地區(qū)：滄州
主營產(chǎn)品：機床維修,鑄件,工量具
湘公網(wǎng)安備 43052302000106號