北京bga治具
ccd治具鏡頭治具
北京(57l59993)采用進(jìn)口精密測(cè)試zhēn和防靜電材料制 作；
一測(cè)試點(diǎn)雙測(cè)試zhēn和線路板聯(lián)接，接 觸可靠，可重復(fù)使用，體積小，使用壽命長(zhǎng)；
一臺(tái)治具可測(cè)試外形尺寸相同，pitch相同的各種bga；
小測(cè)試間距可達(dá)0 5mm。
ccd治具
適用產(chǎn)品pitch小0 45mm、bga封裝sensor小球距0 5mm；
接 觸阻 抗50毫歐姆以下；
額定電liú0 3安 培,連續(xù)；
轉(zhuǎn)接適配板按測(cè)試產(chǎn)品量身定制，維修方便；
信號(hào)傳輸端口采用fpc軟線或ide扁平線，確保信號(hào)不受干擾；
適用范圍圖像傳感器(sensor)晶片性能檢測(cè)、數(shù)碼相機(jī)、手 機(jī)、攝錄機(jī)等產(chǎn)品攝像鏡頭性能檢測(cè)和聚焦調(diào)整。
tab測(cè)試工裝夾具治具、針床機(jī)測(cè)試工裝夾具治具、刷卡機(jī)測(cè)試工裝夾具治具、讀卡器測(cè)試工裝夾具治具。模組、模塊測(cè)試治具、過錫爐治具、電腦主板治具、按健老化治具、各種廠家模組、玻璃治具、全自動(dòng)ic燒錄機(jī)等
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北京過爐夾具
過錫爐夾具
過波峰焊夾具
過回流焊夾具
OIO 57I59993
近年來由于SMT及其組裝工藝和企業(yè)制造成本、生產(chǎn)效率成本的需要，對(duì)過錫爐治具應(yīng)用要求越來越高，主要體現(xiàn)在：
1、組裝工藝需要：線路板上貼片元件用得越來越多，但有些大電解電容、連接件卻因材料成本及焊接強(qiáng)度不夠，仍然需要一些通孔元件。雙面多層板元器件越來越密集，小封裝和小間距貼片IC日益增多，采用點(diǎn)（�。�...
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