北京過(guò)爐治具夾具
測(cè)試架
測(cè)試工裝
測(cè)試夾具
測(cè)試zhēn床
測(cè)試治具
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北京過(guò)爐夾具
過(guò)錫爐夾具
過(guò)波峰焊夾具
過(guò)回流焊夾具
OIO 57I59993
近年來(lái)由于SMT及其組裝工藝和企業(yè)制造成本、生產(chǎn)效率成本的需要，對(duì)過(guò)錫爐治具應(yīng)用要求越來(lái)越高，主要體現(xiàn)在：
1、組裝工藝需要：線路板上貼片元件用得越來(lái)越多，但有些大電解電容、連接件卻因材料成本及焊接強(qiáng)度不夠，仍然需要一些通孔元件。雙面多層板元器件越來(lái)越密集，小封裝和小間距貼片IC日益增多，采用點(diǎn)（印）...
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