近年來，隨著led在器件材料、芯片工藝、封裝制程技術等方面的研究不斷進步，尤其是倒轉芯片的逐漸成熟與熒光粉 涂覆技術的多樣化，一種新的芯片尺寸級封裝csp（chip scale package）技術應運而生。由于其單元面積的光通量最大化（高光密度）以及芯片與封裝bom成本最大比（低封裝成本）使其有望在lm/$上打開顛覆性的突破口。近期，csp在業(yè)界引起較大議論，它既是眾多封裝形式的一種，也被行業(yè)寄予期望，被認為是一種“終極”封裝形式。
csp可使封裝簡易化，因此，封裝企業(yè)必須不斷創(chuàng)新并調(diào)整，充分發(fā)揮自身的中游優(yōu)勢，在上下游兩面延伸中尋找自身價值。并在模組化、功能化、智能化led應用中為下游客戶提供解決方案與附加值。
從行業(yè)進一步發(fā)展而論，未來的封裝將會涵蓋更多方面與內(nèi)容。在超越照明的嶄新領域如物聯(lián)網(wǎng)、可見光通信、智能照明器具應用中，微電子處理器、led、紅外、驅(qū)動電源和傳感器件將會被納入其中。因此，只有在市場與技術變化下，不斷尋求新的機會，適時調(diào)整和重新定位，未來仍然有屬于封裝企業(yè)的一片天地。
深圳市捷豹自動化設備有限公司是一家專業(yè)從事無鉛回流焊，無鉛波峰焊等無鉛電子設備研發(fā)、生產(chǎn)、銷售并舉的高新技術企業(yè)。 公司秉承"因?qū)I(yè)而崛起，因?qū)Ｗ⒍l(fā)展"的理念，并引進歐美、日本、臺灣所研發(fā)先進技術，開發(fā)各種系列優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品，致力于為客戶提供最節(jié)能，最環(huán)保，最實用的解決方案。
經(jīng)過數(shù)年的快速發(fā)展，捷豹自動化已經(jīng)摸索出適合自己的經(jīng)營模式，各項業(yè)務迅速發(fā)展壯大，走在了國內(nèi)無鉛電子設備制造行業(yè)的前沿。引進歐美、日本、臺灣等先進技術，開發(fā)出產(chǎn)品有無鉛回流焊系列、無鉛波峰焊機系列、貼片機系列、自動插件機、生產(chǎn)線系列、smt輔助設備系列等多個系列無鉛設備及其配套產(chǎn)品。其中，無鉛回流焊，波峰焊為多類型電子制造企業(yè)提供省心的smt設備方案，以更強大的產(chǎn)品功能、更優(yōu)異的設備品質(zhì)、更完善的一站式服務滿足客戶更多的需求。廣泛應用于電子電路、集成電路、儀器儀表、印制電路、計算機制造、手機通訊、汽車電子、精密器械、led照明、led顯示、電子電器、玩具制造、印刷制版等行業(yè)。
做讓用戶滿意的產(chǎn)品，始終是“捷豹自動化”矢志不移的追求。秉承“以德為先、以誠為本、以質(zhì)為根、以信為生”的經(jīng)營理念，我們的目標是把捷豹自動化做成一家無鉛設備制造行業(yè)內(nèi)服務型的公司，并立志將我們的服務質(zhì)量做成行業(yè)中的標桿。
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