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近幾年，金屬化陶瓷電路(基)板之應(yīng)用領(lǐng)域越趨廣泛，包含led 封裝基板、led cob電路板、igbt功率模組基板、車用電子電路載板、制冷晶片載板、hcpv電路板、醫(yī)  療電子產(chǎn)品電路板等，這一切皆歸因于陶瓷材料其優(yōu)異的絕緣耐電壓物理特性、化學(xué)穩(wěn)定性、及其高性價比的導(dǎo)熱系數(shù)特性(氧化鋁導(dǎo)熱系數(shù)約20～27w/m·k、氮化鋁導(dǎo)熱系數(shù)約170～190/m·k)等優(yōu)勢。

陶瓷基板因相關(guān)應(yīng)用的需求，大多需要在基板的兩個表面皆制作線路，并且大多需要透過導(dǎo)通孔填充導(dǎo)電物質(zhì)(through hole via filling)的結(jié)構(gòu)來連接雙面線路，而且有些需要過大電流需要封孔，以電鍍銅來填充導(dǎo)通孔是目前廣泛使用于填充導(dǎo)通孔的工藝之一。影響其電鍍填孔優(yōu)劣的因素  很多，與機(jī)器設(shè)備、物料狀況、電鍍手法、電鍍藥水等因素  皆有關(guān)聯(lián)。為解決直流電鍍應(yīng)用于填孔工藝面臨之問題，我司采用脈沖電鍍技術(shù)。脈沖電鍍其實是一種通斷的直流電鍍，正負(fù)脈沖即是正脈沖后緊接著反向脈沖，按設(shè)置好的周期交替輸出。脈沖電鍍技術(shù)可改善鍍層品質(zhì)，相較于直流電源形成電鍍鍍層，脈沖電鍍的鍍層具有更優(yōu)異的深鍍能力、耐蝕、耐磨、純度、導(dǎo)電、焊接及抗變色性能，且可大幅縮短電鍍時間、降低成本；

斯利通主營氧化鋁陶瓷電路板、氮化鋁陶瓷電路板、氧化鋯陶瓷電路板等，采用自主研發(fā)的激光快速活化金屬化技術(shù)（laser activation metallization, 簡稱lam技術(shù)）技術(shù)制作而成。

陶瓷電路板技術(shù)參數(shù)：

可焊性：可在260℃多次焊接，并可在－20～80℃內(nèi)長期使用

高頻損耗：小，可進(jìn)行高頻電路的設(shè)計和組裝

線/間距（l/s）分辨率：最大可達(dá)20μm

有機(jī)成分：不含有機(jī)成分，耐宇宙射線

氧化層：不含氧化層，可以在還原性氣氛中長期使用

陶瓷電路板售后服務(wù)：

感謝您選購富力天晟科技有限公司陶瓷電路板，本產(chǎn)品嚴(yán)格按照國家質(zhì)量體系標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行質(zhì)量控制。