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銀導電漿料分為兩類：①聚合物銀導電漿料（烘干或固化成膜，以有機聚合物作為粘接相）；②燒結(jié)型銀導電漿料（燒結(jié)成膜，燒結(jié)溫度>500℃，玻璃粉或氧化物作為粘接相）。銀粉照粒徑分類，平均粒徑<0.1μm(100nm)為納米銀粉； 0.1μm< dav（平均粒徑） <10.0μm為銀微粉； 平均粒> 10.0μm為粗銀粉。構(gòu)成銀導體漿料的三類別需要不同類別的銀粉或組合作為導電填料，甚至每一類別中的不同配方需要不同的銀粉作為導電功能材料，目的是在確定的配方或成膜工藝下，用最少的銀粉實現(xiàn)銀導電性和導熱性的最大利用，關(guān)系到膜層性能的優(yōu)化及成本。

導電銀漿配方化驗成分含量還原，它視正確分析驗證為根據(jù)，一般利用5個圖譜資料[近紅外光譜（nir），薄層色譜（tlc），能譜，質(zhì)譜分析，熱譜]演算，以同行業(yè)分析經(jīng)驗為基礎(chǔ)，演算并推理復原成初始配方；并以此為根據(jù)結(jié)合同類型配方研制行業(yè)經(jīng)驗，龐大的化工試劑材料配方組分分析標準儲備，和技術(shù)成熟的原料選擇與評估方法，復配出性能問題研發(fā)成本相近的實用產(chǎn)品配方。