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高速彩色多角度檢測，可檢測至01005元件

 • 高缺陷覆蓋率，采用混合式2d+3d檢測技術(shù)

 • 真實(shí)3d輪廓量測技術(shù)，采用雙雷射單位

 • 具備自動化資料庫與離線編程功能的智能化快速編程介面

 • 上視相機(jī)   高感光4 mpix高速彩色相機(jī)  

 • 4個低視角相機(jī)   高解析度彩色相機(jī)  • 3d雷射感測器高解析度與高量測范圍

 • 光學(xué)分辨率   10 μm

15 μm

 • 激光分辨率   10 μm

(optional) 20 μm 50 μm 10 μm

(optional) 20 μm 50 μm  

 • 取像方式   高速動態(tài)取像(搭載真實(shí)3d輪廓量測)  

 • 檢測速度   2d    

2d+3d  15 μm    60 cm2/sec @ 10 μm    40 - 60 cm2/sec*

 10

μm    120 cm2/sec @ 15 μm   27 - 39 cm2/sec* *依可測板尺寸變化

 • 檢測功能

  元器件缺陷   缺件、立碑、側(cè)立、極反、旋轉(zhuǎn)、位移、錯件(ocv)、損件、反件、翹件、多件 。錫點(diǎn)缺陷   錫多、錫少、橋接、dip類元件吃錫、翹腳、金手指表面刮傷/粘錫

 • 爐前/爐后整合   良率管理系統(tǒng) 4.0 和 yms lite

 • 系統(tǒng)尺寸電路板尺寸   tr7500 siii 3d   50 x 50 – 510 x 460 mm   tr7500l siii 3d            50 x 50 - 660 x 460 mm     tr7500 siii 3d dl      50 x 50 – 510 x 250 mm x 2 lanes

50 x

50 – 510 x 550 mm x 1 lane

電路板厚度   0.6 – 5 mm 。

電路板最大重量   3 kg

聯(lián)系方式13631705611   李先生