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 2015年下半年是快速充電技術爆發(fā)的元年，各種集成快充功能的電子產品相繼面世，而快充移動電源方案也不甘落后，有的產品更是充電和放電都采用了快速充電的技術。作為消費者卻不是每個人都在使用這類快充的產品，甚至有的人還不知道，高通qc2.0快充還沒用上，而qc3.0卻已經正式發(fā)布了。據報道，高通在宣布驍龍430、617的兩款新品的同時，還發(fā)布了新一代快速充電技術：quick charge 3.0，號稱比上一代效率提升38％，快速充電速度最高達27％，同時幫助保護電池壽命周期。

據高通介紹，quick charge 3.0首次采用了“最佳電壓智能協(xié)商”(intelligent negotiation for

optimum voltage，inov)算法，可在任意時刻實現最佳功率傳輸，且最大化效率。

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據了解，quick charge 3.0能在大約35分鐘內將一部典型的手機從零電量充電至80％，而不具備quick charge的傳統(tǒng)移動終端通常需要大致一個半小時的時間。相比兩代產品：

1、與quick charge 2.0相比，提高快速充電速度最高達27％，或減少功率損耗最高達45％。

2、比quick charge 1.0快2倍的充電速度。

充電電壓方面，quick charge 2.0提供5v、9v、12v和20v四檔充電電壓，quick charge 3.0則以200mv增量為一檔，提供從3.6v到20v電壓的靈活選擇。這將允許手機獲得恰到好處的電壓，達到預期的充電電流，從而最小化電量損失、提高充電效率并改善熱表現。

此外，quick charge 3.0能夠與quick charge之前的版本及充電器前向和后向兼容，并且擁有同樣的超快充電速度，以及獨立電路，為oem廠商提供更靈活的選擇，還有幫助達到質量和安  全標準的ul認證。

首批支持quick charge 3.0技術的處理器包括驍龍820、驍龍620、驍龍618、驍龍617和驍龍430，終端預計明年上市.

      pi高通qc3.0識別協(xié)議芯片chy103d  

chy103_family_datasheet.pdf