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HDI工藝

一階工藝:1+N+1

二階工藝:2+N+2

三階工藝:3+N+3

四階工藝:4+N+4

*高級手機板,CSP芯片尺寸封裝Chip Size PACkage節(jié)距小于0.5mm(連接[盤之間帶或不帶導(dǎo)線]

*板結(jié)構(gòu)為3+n+3,每個面上有三個疊加導(dǎo)通孔(stacked via),*帶疊加導(dǎo)通孔的6到8層無鐵心印制板

在成像方面,此類設(shè)計要求環(huán)寬小于75µm,在有些情況下環(huán)寬甚至小于50µm。由于對位問題,這些不可避免地導(dǎo)致了低產(chǎn)量。另外,受微型化的驅(qū)動,線路和間距越來越細-滿足這個挑戰(zhàn)就要求改變傳統(tǒng)成像方法。這可以通過減少面板尺寸,或者通過使用快門曝光機用幾個步驟(四個或六個)進行面板成像。這兩種方法都是通過減少材料變形的影響來得到更好的對位。改變面板尺寸導(dǎo)致了材料的高費用,使用快門曝光機導(dǎo)致了每天的低產(chǎn)量。這兩種方法都不能完全解決材料變形和減少照相版相關(guān)的缺陷,這包括印制批次/批量時照相版的實際變形。

2、通過每天印制要求數(shù)量的面板,達到要求的產(chǎn)量。如先前所述,要求的產(chǎn)量的相關(guān)數(shù)量應(yīng)考慮到精確度要求中。要達到要求的產(chǎn)量,需要借助自動控制來得到高產(chǎn)出率。

3、低成本運作。這是對任何批量生產(chǎn)廠家的主要要求。早期的LDI模式或是要求把傳統(tǒng)使用的干膜換成更敏感的干膜,從而達到更快的成像速度;或是根據(jù)LDI模式用到的光源,把干膜換成不同的波段。在所有這些情況下,新的干膜通常都會比廠家使用的傳統(tǒng)干膜要貴。

4、與現(xiàn)有的工藝和生產(chǎn)方法兼容。批量生產(chǎn)的工藝和方法通常都被小心的規(guī)定,從而來符合批量生產(chǎn)的要求。對任何新成像方法的引進對現(xiàn)有的方法的變化都應(yīng)該是最小。這包括對所用的干膜變化最小、有能力進行阻焊膜各層的曝光、批量生產(chǎn)要求的可溯源功能和更多。

基于以往經(jīng)驗,X射線對于BGA裝配不一定要強制使用。它當然是手頭應(yīng)該有的一個好工具,應(yīng)該推薦對CSP 裝配使用它。X射線對檢查焊接短路非常好,但對查找焊接開路效果差一點。低成本的X射線機器只能往下看,對焊接短路的檢查是足夠的。可以將檢查中的物體傾斜的X射線機器對檢查開路比較好。

膠的檢查

膠的分配是另一容易偏離所希望結(jié)果的復(fù)雜工藝。與錫膏印刷一樣,需要一個清晰定義和適當執(zhí)行的工藝監(jiān)測策略,以保持該工藝受控。推薦使用手工檢查膠點直徑。使用極差控制圖(X-bar R chart)來記錄結(jié)果。

在一個滴膠循環(huán)的前后,在板上滴至少兩個隔離的膠點來代表每一點直徑是一個好主意。這允許操作員比較帝膠循環(huán)期間的膠點品質(zhì)。這些點也可以用來測量膠點直徑。膠點檢查工具相對不貴,基本上有便攜式或臺式測量顯微鏡。還不知道有沒有專門設(shè)計用于膠點檢查的自動設(shè)備。一些自動光學(xué)檢查(AOI, automated optical inspection)機器可以調(diào)整用來完成這個任務(wù),但可能是大材小用。

最初產(chǎn)品(first-article)的確認。公司通常對從裝配線上下來的第一塊板進行詳細的檢查,以證實機器的設(shè)定。這個方法慢、被動和不夠準確。常見到一塊復(fù)雜的板含有至少1000個元件,許多都沒有標記(值、零件編號等)。這使檢查困難。驗證機器設(shè)定(元件、機器參數(shù)等)是一個積極的方法。AOI可以有效地用于第一塊板的檢查。一些硬件與軟件供應(yīng)商也提供送料器(feeder)設(shè)定確認軟件。

協(xié)調(diào)機器設(shè)定的驗證是一個工藝監(jiān)測員的理想角色,他通過一張檢查表的幫助帶領(lǐng)機器操作員通過生產(chǎn)線確認過程。除了驗證送料器的設(shè)定之外,工藝監(jiān)測員應(yīng)該使用現(xiàn)有工具仔細地檢查最初的兩塊板。在回流焊接之后,工藝監(jiān)測員應(yīng)該進行對關(guān)鍵元件(密間距元件、BGA、極性電容等)快速但詳細的檢查。同時,生產(chǎn)線繼續(xù)裝配板。為了減少停機時間,在工藝監(jiān)測員檢查最初兩塊回流之后的板的同時,生產(chǎn)線應(yīng)該在回流之前裝滿板。這可能有點危險,但是通過驗證機器設(shè)定可以獲得這樣做的信心！