一、產(chǎn)品說明:
本產(chǎn)品由于固體含量低、焊接后PCB表面殘留物非常少且對元器件無腐蝕、不影響板面美觀 . 符合IPC標準對印制線路板潔凈度的要求 . 本系列產(chǎn)品采用進口松脂和有機活化物精心調(diào)配而成、可焊性優(yōu)良、焊點飽滿光亮、透錫性能好、焊后的PCB表面潔凈光亮 . 具有很高的絕緣阻抗、適合高級別的電子產(chǎn)品進行波峰焊接 .
二、產(chǎn)品特點:
1、無色或微淡黃色透明 .
2、焊接表面殘留少、無粘性、焊后表面干燥、腐蝕性小 .
3、具有優(yōu)良的焊錫性、連接性和濕潤性、焊點飽滿光亮、透錫性優(yōu)良、有效防止缺錫和短路(錫橋)的發(fā)生 .
4、表面絕緣阻抗極高、焊前和焊后高溫作業(yè)時基板及零件不產(chǎn)生任何腐蝕性、在不清洗的情況下板面絕緣阻抗仍然符合IPC試驗規(guī)范、電氣信賴度高可以通過嚴格的銅鏡及表面阻抗測試 .
5、產(chǎn)品低煙、不污染工作環(huán)境、不影響身體健康
6、適合噴霧或發(fā)泡、浸焊工藝 .
三、使用說明:
本產(chǎn)品采用進口天然松香、經(jīng)特殊化學反應去除天然樹脂中雜質(zhì)與不良物并配合多種高精密度焊錫材料添加反應合成 . 具有快干、焊點光亮且結(jié)構(gòu)飽滿、無腐蝕性、焊錫性卓越、潤焊性極優(yōu)越且穩(wěn)定安全等特性 .
通常須設(shè)定較高比重作業(yè)情況有:
1、基板嚴重氧化時(此現(xiàn)象無法用肉眼客觀辨認、須經(jīng)實驗室檢測);
2、零件腳端嚴重氧化時;
3、基板零件密度高時;
4、基板零件方向與焊錫方向不一致時;
5、多層板;
6、焊錫溫度較低時;
7、有清洗工藝流程時 .
四、規(guī)格表
1、外觀: 無色或微黃色
2、比重 (250C):0.810±0.01
3、固成份(%):3.0±0.3
4、酸價mg(KOH)/g(FLUX):25±5
5、擴散率(%):>75
6、沸點(0C):85
7、鹵素含量(%): <0.1
8、閃火點(0C):16
9、絕緣阻抗(Ω):≥1×1012
10、水萃取液電阻率 (Ωcm):≥1×105
11、銅鏡測試:Pass
12、焊點色度: 光亮型
13、建議配用稀釋劑:S-8200
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