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導熱現(xiàn)狀
隨著信息時代快速發(fā)展、工業(yè)技術的發(fā)展與人們生活水平的提高、對工業(yè)電子電力產品與消費產品的更高性能化、小型化提出了更高的要求、市場對導熱填料的要求越來越高、而常規(guī)的Al2O3、MgO、ZnO、NiO等無機導熱介質材料已難以滿足5G通信PCB覆銅板、大功率LED燈、硅膠、硅膠片、pi膜、高壓電路等高導熱、高絕緣、耐高電壓的需求 . 之前靠高填充量的球形氧化鋁做導熱主體的導熱粉 、已經不能滿足目前導熱產品的需要了 . 合肥中航納米公司、經過多年的研究與創(chuàng)新、成功開發(fā)出了一系列不同高分子體系的高導熱填料、通過特殊設備工藝、對高導熱填料進行晶體生長、讓導熱填料形成致密的晶體態(tài)、從而形成致密的導熱網(wǎng)狀結構、減少晶格缺陷、搭建一條聲子傳熱導熱通道 . 合肥中航納米利用自身的納米技術優(yōu)勢、對導熱填料進行表面納米有機化包裹處理、使導熱填料與高分子有很好的相容性及大填充量、導熱填料表面有3～5納米的有機包裹層、既能起到改性與分散的作用、又不會阻礙導熱網(wǎng)絡的形成 .
產品簡介
高導熱硅膠片填料（ZH-B）以高導熱無機復合陶瓷材料為主體填料、采用合肥中航納米自主研發(fā)合成的特殊處理劑 納米化包覆而成、在硅膠中擁有良好的分散性和高填充性 . 由其制備的硅膠片的導熱系數(shù)高、手感細膩、柔性好 . 高導熱硅膠片填料（ZH-B）純度高、粒度經過合理的復配、表面有機包裹膜很薄、達到3-5納米、易于分散、與有機體很好相容 . 高導熱硅膠片填料（ZH-B）經過特殊工藝高溫結晶化處理、有很高的導熱系數(shù)與傳熱性、目前普遍應用于硅膠片中的絕緣導熱 .
產品參數(shù)
產品 高導熱硅膠片填料（ZH-B）
產品型號 ZH-B
平均粒度 30~50um
產品純度 99.9%
理論密度 3.245g/cm3
電導率 500μs/cm
吸油值 12ml/100g
導熱率 200W/M.K(陶瓷粉 壓制陶瓷片）
含水量 ≤0.5%
主要成分 高導熱無機復配陶瓷材料
導熱硅膠片（hotdisk） 4-8W/m.K及以上
產品特點 
1、高導熱硅膠片填料（ZH-B）經表面改性處理、包裹膜厚度納米化、吸油值低、與硅膠相容性好、制品成型性和柔軟性良好;
2、純度高、粒度經過合理的復配、在基材中可以大程度地添加、形成密實的導熱網(wǎng)絡通路、搭建一條完整的聲子傳熱通道;
3、高導熱硅膠片填料（ZH-B）應用范圍廣、可以制備4-8W/m.K及以上的高導熱硅膠片;
4、高導熱硅膠片填料（ZH-B）屬于無機導熱陶瓷范疇、所以符合歐盟環(huán)保標準、是一種無機環(huán)保型高導熱填料 .
名稱 型號 導熱系數(shù)(W/M.K) 添加量（質量比） 顏色
高導熱硅膠片填料 ZH-B02WD 2.0 80% 白色
高導熱硅膠片填料 ZH-B03WD 3.0 85% 白色
高導熱硅膠片填料 ZH-B04WD 4.0 90% 白色
高導熱硅膠片填料 ZH-B05WD 5.0 94% 白色
高導熱硅膠片填料 ZH-B06WD 6.0 95% 白色
高導熱硅膠片填料 ZH-B07WD 7.0 95.5% 白色微黃
高導熱硅膠片填料 ZH-B08WD 8.0 96% 白色微黃
高導熱硅膠片填料 ZH-B09WD 9.0 96% 白色微黃
高導熱硅膠片填料 ZH-B10WD 10.0 96.5% 白色微黃
備注：導熱硅膠墊片、建議用不同黏度的乙烯基硅油復配、黏度為200-450;導熱系數(shù)和添加量供客戶試驗參考、
具體數(shù)值每家測試可能會有少許出入、具體數(shù)值按照客戶自己測試為準 .
技術支持
中航納米可以提供高導熱硅膠片填料（ZH-B）在導熱硅膠片、導熱片、導熱石墨片、導熱墊片等絕緣導熱材料中的應用技術支持、具體應用咨詢請與市場部人員聯(lián)系 . 咨詢sales@hfzhnano.com QQ：3355407318
包裝儲存： 
1、本品為尼龍袋充氮氣包裝、密封保存于干燥、陰涼的環(huán)境中、不宜暴露空氣中、防受潮發(fā)生團聚、影響分散性能和使用效果;
2、即開即用、如若拆包未使用完、請重新封口;
3、在使用過程中、如不慎進入眼睛請及時用淡水沖洗、嚴重者就醫(yī) 治療;
4、客戶在條件容許的情況下、在混合攪拌的時候、進行抽真空處理（排除水分和空氣的干擾）、這樣調配的膠料導熱性能更優(yōu);
5、試樣2Kg包裝、常規(guī)包裝5Kg一袋充氮氣包裝、25Kg一紙板桶、包裝數(shù)量可以根據(jù)客戶要求分裝 .