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　　1.從外觀光澤度看：無(wú)鉛錫條是淡黃色的的亮光;有鉛錫條是呈亮白色的光澤 .

　　2.從包裝來(lái)分：無(wú)鉛錫條一般為綠色盒子、并在盒子上有ROHS的標(biāo)識(shí) . 有鉛錫條為灰色盒子、盒子上是標(biāo)明電解錫條或抗氧化有鉛焊錫條 .

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　　3.從成分區(qū)別：

　　a.有鉛錫條成分是錫、鉛合成、一般常用的成分有Sn63Pb37 . 6337錫條熔點(diǎn)：183°

　　適用于波峰焊和手爐、經(jīng)過(guò)精選電解提純和特殊的精煉熔制特殊工藝之后、極大的除去了焊錫中的雜質(zhì)元素 和微細(xì)氧化物質(zhì)、并在6337焊錫條中加入了微量的抗氧化元素 、保證焊錫制品具有佳的品質(zhì) .

　　b.無(wú)鉛錫條成分由錫、銅、銀合成、一般常用的成分Sn99.3Cu0.7 . 無(wú)鉛錫條(ROHS標(biāo)準(zhǔn)是含鉛量小于1000PPM、日本標(biāo)準(zhǔn)是小于500PPM) . 無(wú)鉛錫條熔點(diǎn)：227° .

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　　有鉛錫條和無(wú)鉛錫條用途區(qū)別

　　1、有鉛錫條用于有鉛類(lèi)產(chǎn)品的焊接 .

　　2、無(wú)鉛錫條用于環(huán)�；虺隹陬�(lèi)電子產(chǎn)品焊接 .

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高溫焊錫膏一般用在發(fā)熱量較大的SMT元器件、有些元器件發(fā)熱量大、如果上低溫焊錫膏后焊錫都會(huì)融化、再加上機(jī)械振動(dòng)等環(huán)境元器件就脫落了 . 高溫?zé)o鉛錫膏和低溫錫膏的熔點(diǎn)不一樣、高溫錫膏是由錫銀銅組成的、低溫是錫鉍、低溫的熔點(diǎn)是139 . 高溫是217所以如果你要區(qū)分這兩種爐溫的話、你可以把這兩種錫膏都過(guò)一下?tīng)t、把回流焊的溫度曲線設(shè)為低溫錫膏的、如果有一種過(guò)完?duì)t后掉件很厲害或是粘不上去的話就是高溫錫膏了、因?yàn)楦邷劐a膏的熔點(diǎn)是217而低溫錫膏的高溫度可能就220剛好達(dá)到高溫的熔點(diǎn) . 所以不能熔錫就會(huì)引起掉件 . 在我們SMT貼片加工中一般用有鉛6337或者無(wú)鉛高溫錫膏、紙板板材用中溫錫膏;LED鋁基板板材的話、大功率LED只用低溫 . 淄博無(wú)鉛焊錫絲生產(chǎn)廠家【綠色時(shí)代錫業(yè)】從根本上解決了目前常用低溫焊料可靠性差的問(wèn)題 . 相較于早年前的Sn42/Bi58焊點(diǎn)疲勞沖擊強(qiáng)度提高了8.1倍、較Sn/Bi35/Ag1合金提高接近2.1倍.非常適用于軟燈條焊接.二．合金DSC結(jié)果（IPCJ-STD-006C;JISZ升溫速率：5℃/min三．合金微觀組織1.ETD-669B-S合金富Bi相體積含量低于Sn/Bi58、減弱了因富Bi區(qū)域比例高而導(dǎo)致的可靠性風(fēng)險(xiǎn);富Bi相尺寸均為2μm左右;2.ETD-669B-S焊點(diǎn)界面處IMC層未發(fā)現(xiàn)富Bi層的聚集、Sn/Bi58有連續(xù)分布的富Bi層的偏聚、IMC厚度接近、在0.6-0.9μm之間 . 四.合金力學(xué)性能ETD-669B-S抗拉強(qiáng)度接近于SnBi58合金 . 延伸率較SnBi（Ag）系合金提升22%左右、間接證明了合金韌性的提升 . 五.合金鋪展?jié)櫇裥阅埽↖PCJ-STD-006C;JISZ測(cè)試焊料用量：***-669B合金鋪展面積接近SnBi58;2.ETD-669B-S合金鋪展面積高于SnBi35Ag1合金、較SnBi58提高了21%、較SAC305合金提高了16.7%3.潤(rùn)濕性能結(jié)果：合金平衡潤(rùn)濕力測(cè)試結(jié)果顯示：Sn/Bi/Sb/Ag/X合金具有較大的平衡潤(rùn)濕力和較短的潤(rùn)濕時(shí)間、展現(xiàn)出其優(yōu)異的合金潤(rùn)濕性能 . 六.合金抗沖擊疲勞性能1.SAC305焊點(diǎn)可靠性*高.2.ETD-669B/ETD-669B-S焊點(diǎn)可靠性略低于SAC305、但明顯高于SnBi58和SnBi35Ag1焊點(diǎn).3.ETD-669B焊點(diǎn)疲勞沖擊破壞次數(shù)較SnBi58提高接近6.6倍 .