產(chǎn)品特點(diǎn)
1、強(qiáng)大而完善的功能選擇、內(nèi)存八種溫度曲線、用戶可根據(jù)拆焊要求任意選取加熱曲線;
2、智能曲線加熱、可按你預(yù)設(shè)的溫度曲線自動完成整個(gè)拆焊過程、使整個(gè)拆焊過程更加科學(xué);
3、三維立體調(diào)節(jié)燈體、可伸縮式滑架系統(tǒng)、適用于任何角度元器件的拆焊、紅外燈體配有激光定位、使調(diào)節(jié)更方便定位更精確;
4、PID智能控溫技術(shù)、控溫更精確、曲線更完美、能有效避免迅速升溫或不間斷升溫而造成芯片或電路板損壞;
5、超大功率預(yù)熱熔膠系統(tǒng)、并采用自主研發(fā)的紅外線發(fā)熱器件、穿透力強(qiáng)、器件受熱均勻、控溫更準(zhǔn)確 . 可拆焊或返修BGA、SMD、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球、各種排插條和針式插座（如CPU插座和GAP插排）、完全能滿足電腦、筆記本、電游等BGA拆焊/返修要求、對電腦南北橋拆焊尤為合適;
6、友好的人機(jī)操作界面、完美的液晶顯示、整個(gè)加熱過程讓你一目了然;
7、剛毅的外觀、輕巧的體積、從始至終體現(xiàn)科技為本 . 臺面式放置模式、可讓你擁有更大的空間;簡單的操作說明、讓你一看就會 .
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