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北京模塊工裝
統(tǒng)稱、種類：ATE、ICT治具FCT治具的研發(fā)、設(shè)計(jì) I T 測試類：數(shù)碼相機(jī)、電腦、MP3、MP4、存儲(chǔ)卡、手機(jī) BGA FLACH 這些產(chǎn)品 過錫爐治具 焊接治具 工裝夾具 玻璃測試架 模組測試治具 模塊治具
作用一：來料檢測;采購回來的IC在使用前有時(shí)會(huì)進(jìn)行品質(zhì)檢驗(yàn)、挑出不良品、從而提高SMT的良品率 . IC的品質(zhì)光憑肉眼是看不出來的、必須通過加電檢測、用常用的方法檢測IC的電流、電壓、電感、電阻、電容也不能完全判斷IC的好壞;通過IC測試夾具應(yīng)用功能跑程序、可以判斷IC的好壞 .
作用二：返修檢測;有時(shí)生產(chǎn)過程中主板出了問題、倒底是哪里出了問題？不好判斷！有了IC測試治具什么都好說、把拆下的IC放到測試座內(nèi)通過測試就能排除是否IC方面的原因;
作用三：IC分檢;返修的IC、在拆下的過程有可能損壞、用IC測試治具可以將壞的IC分檢出來、可以節(jié)省很多人力、物力、從而減小各項(xiàng)成本 . 拿BGA封裝的IC來說、如果IC沒有分檢、壞的IC 貼上經(jīng)過FCT測試檢查出來后、把IC拆下來、要烘烤、清洗、很麻 煩、還有可能損壞相關(guān)器件 . 用IC測試夾具檢測就可以大減少出現(xiàn)上述問題的機(jī)率 .
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