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材料規(guī)格書(Material Specifation) 製表 David Ho

材料類型 成分 降伏強(qiáng)度(N/mm^2) 拉伸強(qiáng)度(N/mm^2) 楊氏系數(shù)(GPa) 蒲松比 Tangent Modulus 伸長(zhǎng)率

(％) 導(dǎo)電率

(IACS) GW BW 密度

(g/cm^3) 硬度

（HV）

M702C-H (Mitsubishi) Ni2.2％,Si0.4％,Sn0.1％,Sn0.5％,Ag0.1％ 600 600-720 110 / / 5 47％ 1.5 2.5 8.88 180-220

M702S-1/2H (Mitsubishi)

750 750-850 110 / / 2 40％ 2 3 8.88 230-270

M702S-EH (Mitsubishi)

840 880 110 / / 2 40％ - - 8.88 280

一、M702C - H高銅合金帶的基本信息

（一）成分

M702C - H銅合金是由純銅和少量其他元素 合金化而成的,具體的化學(xué)成分包含銅含量達(dá)99.99％IACS,雜質(zhì)含量為0.05％等信息,但目前未查詢到其他添加元素 的詳細(xì)種類及占比情況2。

（二）性能

導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性優(yōu)異：這使得它在電子產(chǎn)品等對(duì)導(dǎo)電導(dǎo)熱要求較高的領(lǐng)域被廣泛應(yīng)用。例如在電子設(shè)備的電路連接部分,良好的導(dǎo)電性可以保證信號(hào)的高效傳輸,導(dǎo)熱性好則有助于設(shè)備散熱,防止過(guò)熱損壞1。

多種性能表現(xiàn)出色

在耐腐蝕性方面,能夠適應(yīng)不同的工作環(huán)境,防止因腐蝕而影響性能和使用壽命。

可焊性好,便于進(jìn)行焊接加工,這在電子元件的組裝以及一些金屬結(jié)構(gòu)的連接中非常重要。

具有一定的電磁屏蔽性,可用于需要防止電磁干擾的設(shè)備中。

機(jī)械強(qiáng)度方面也有不錯(cuò)的表現(xiàn),能滿足在不同工況下的使用要求,如在汽車制造中承受一定的應(yīng)力和振動(dòng)等情