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牌號(hào) C5212

其他名稱 C5212 R C5212 P

對(duì)應(yīng)標(biāo)準(zhǔn) JIS H 3110-2018

磷青銅和鎳銀片材、板材和帶材

Phosphor brozne***nickle silver sheets, plates***strips

歸類 銅及銅合金

性能 耐腐蝕 耐疲勞性

標(biāo)簽 磷青銅

說明 延展性、耐疲勞性和耐腐蝕性能好,適用于彈簧材料。但是,特別要求高性能彈簧性能的,采用彈簧用磷青銅。主要用于電子電器設(shè)備用彈簧、開關(guān)、導(dǎo)線架、連接器、隔膜、推桿、保險(xiǎn)絲把手、旋轉(zhuǎn)片軸承、零件、打擊樂器等。

牌號(hào)后綴字母：R=帶材,P=板材

C5212 化學(xué)元素 成分含量(％)

成分 Fe P Pb Zn Sn 更多

最小值 - 0.03 - - 7 Cu＋Sn＋P≥99.5％

值 0.1 0.35 0.02 0.2 9

C5212 機(jī)械性能

條件 標(biāo)記 熱處理或狀態(tài) 抗拉強(qiáng)度 斷后伸長率或延伸率 硬度

σb δ HBW

Mpa ％

板材(P),帶材(R);0.1≤t≤5 C5212 P-O,C5212 R-O 退火（O） ≥345 ≥45 -

板材(P),帶材(R);0.1≤t≤5 C5212 P-1/4H,C5212 R-1/4H 1/4硬（1/4H） 390~510 ≥40 HV

100~160

板材(P),帶材(R);0.1≤t≤5 C5212 P-1/2H,C5212 R-1/2H 1/2硬（1/2H） 490~610 ≥30 150~205

板材(P),帶材(R);0.1≤t≤5 C5212 P-H,C5212 R-H 硬（H） 590~705 ≥12 180~235

板材(P),帶材(R);0.1≤t<0.2 C5212 P-EH,C5212 R-EH 極硬（EH） ≥685 - *

≥210

板材(P),帶材(R);0.2≤t≤5

極硬（EH） ≥685 ≥5 ≥210

C5212B-1/2H 錫磷青銅帶具有一系列出色的性能特點(diǎn)。首先,它具有較高的強(qiáng)度和硬度,能夠承受較大的拉力,不易變形,使用壽命較長1。其次,在耐腐蝕性方面表現(xiàn)優(yōu)異,由于含錫和磷,能夠在含氧化性氣體和腐蝕性環(huán)境中穩(wěn)定工作2。良好的導(dǎo)電性也是其重要特點(diǎn)之一,不易發(fā)熱,確保使用安 全,同時(shí)具備很強(qiáng)的抗疲勞性3。此外,它還具有良好的可加工性,可通過多種方式如鉚接、沖壓、彎曲、釬焊等加工成形,具有良好的塑性4。其耐磨性能良好,不易磨損,能夠在長時(shí)間的使用中保持穩(wěn)定的性能5。

C5212B-1/2H 錫磷青銅帶的應(yīng)用領(lǐng)域

C5212B-1/2H 錫磷青銅帶在眾多領(lǐng)域都有廣泛的應(yīng)用。在電子工業(yè)中,從電真空器件、印刷電路到微電子和半導(dǎo)體集成電路,都能看到它的身影。例如,在高頻和超高頻發(fā)射管、波導(dǎo)管、磁控管等電真空器件中,需要高純度無氧銅和彌散強(qiáng)化無氧銅；在印刷電路中,它作為銅箔粘貼在塑料板上,通過印制和蝕刻形成電路；在集成電路中,它可用于制作引線框架,滿足高速大批量生產(chǎn)的需求1。此外,在計(jì)算機(jī)領(lǐng)域,國際著名的計(jì)算機(jī)公司 IBM 采用銅代替硅芯片中的鋁作互連線,取得了突破性進(jìn)展。這種用銅的新型微芯片,可以獲得 30％的效能增益,電路的線尺寸可以減小到 0.12 微米,可使在單個(gè)芯片上集成的晶體管數(shù)目達(dá)到 200 萬個(gè)2。同時(shí),C5212B-1/2H 錫磷青銅帶在建筑、汽車和船舶等領(lǐng)域也有應(yīng)用,如用于制作彈簧和導(dǎo)電性好的彈簧接觸片,精密儀器中的耐磨零件和抗磁零件等