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半自動(dòng)分板機(jī)

適用分切：0.2mm-5mm厚度的鋁基板、銅基板、fr4板材、玻纖板等，特殊板型請(qǐng)聯(lián)系客服咨詢。

hy-1200系列分板機(jī)特點(diǎn)：

1、采用獨(dú)特的切割方法，電路板切割由六片刀片完成，上下兩片為一組，構(gòu)成一個(gè)切割單元。分別是a、b、c、三組。整個(gè)切割過程分為三個(gè)階段，a組刀片先切割電路板40％，接著b組刀片再次從a刀片切過的槽中碾過，再次完成40％ 的切割量，最后由c組刀片切割最后的20％ 并修光，由于每次的切割量很小，因此切割過程中產(chǎn)生的應(yīng)力較傳統(tǒng)的一次切斷方式減少了80％ 以上。分割好的電路板邊緣平整光滑、板面非常平整、不扭不翹。是目前市面上唯一的能保證切割后鋁基板不變形的機(jī)器。

2、由于多次切割的緣故，切割過程非常平穩(wěn)，大大提高了v-cut槽的定位能力，即使v-cut槽很淺的電路板，也不會(huì)出現(xiàn)v-cut槽從導(dǎo)向刀跳出來的情況，避免產(chǎn)生不良品。

3、由于刀片切削力小，又采用德國進(jìn)口的高速鋼材料，刀片耐用度大大提高，分割鋁基板時(shí)刀片壽命可達(dá)一年以上。

4、所有切割刀片采用激雙頻激光干涉測(cè)量儀校準(zhǔn)�ù_保后刀能在前刀切過的槽中準(zhǔn)確地繼續(xù)切割。刀尖跳動(dòng)不大于0.02mm ，確保完美的切割質(zhì)量。

5、操作簡(jiǎn)單，速度快捷。

6、可加裝激光刻度定位功能的不銹鋼平臺(tái)（1.2米或2.4米可選擇）。

7、上下圓刀可精準(zhǔn)調(diào)節(jié)。

8、圓刀可多次翻磨再用。

9、擋板可訂制，方便分切寬度不同的板邊。

10、獨(dú)有的x、y軸可自由調(diào)整，將分切精度提升到最高。

技術(shù)規(guī)格：

hy-325 hy-1200 hy-2400

機(jī)器規(guī)格 325*380*333 1200*506*333 2400*506*333

最大分板長度 無限制 無限制 無限制

分板速度 80, 120, 200, 400mm/秒 80, 120, 200, 400mm/秒 80, 120, 200, 400mm/秒

分板厚度 0.2-5mm 0.2-5mm 0.2-5mm

使用電壓 230v/50hz（110v/60hz) 230v/50hz（110v/60hz) 230v/50hz（110v/60hz)

機(jī)器重量 33kg 33kg+6kg 33kg+15kg

包裝尺寸

包裝重量 56kg 68kg

功率 40w 40w 40w