生產(chǎn)能力：
1. 板材，聚酰亞胺 ,pi等
2．加工層數(shù)：1-6層
3．最大加工面積:，fpc柔性板500*500mm。
4．成品銅厚：0.5-2 oz
5．成品板厚：fpc柔性板0.08-0.32mm。
6．最小線寬：fpc柔性板0.07mm。
7．最小線間距：fpc柔性板0.07mm。
8．最小成品孔徑：0.2mm/10mil，
9．最小阻焊橋?qū)挘?.1mm/4mil
10．最小外形公差：±0.10mm/4mil
11．翅曲度：≤0.7％ 阻燃等級(jí)：94v0
12. 可靠性測(cè)試，開/短路測(cè)試、阻抗測(cè)試、可焊性測(cè)試、熱沖擊測(cè)試、金相微切片分析等。
13.客供資料方式：gerber文件、powerpcb文件、protel文件、pads2007文件、autocad文件、orcad文件、pcbdoc文件、樣板等
fpc布線設(shè)計(jì)中應(yīng)注意的問題
1 一般要求
a、 線寬≥0.12mm，特殊情況下可到0.10mm；
b、線pitch≥0.22mm，特殊情況下可到0.20mm；
c、 走線盡可能避免直角拐角，通常建議用45°角拐角；
d、線邊距≥0.20mm；元器件邊緣與fpc邊緣≥0.50mm；
e、 過孔焊盤尺寸φ≥0.50mm；過孔孔徑φ≥0.25mm，過孔之間焊環(huán)間距≥0.10mm；
f、 電源線和地線寬度≥0.15mm，特殊情況下為0.10mm；在空間允許的范圍內(nèi)，盡量加寬電源線和地線，避免過流；
g、若fpc須做抗干擾措施，應(yīng)設(shè)計(jì)抗干擾地線敷銅（copper），銅鉑邊緣距走線為≥0.2mm，距元器件邊緣為≥0.4mm（特殊情況下可作適當(dāng)調(diào)整），敷銅網(wǎng)眼設(shè)定為0.2×0.2mm2（也可不設(shè)敷銅網(wǎng)眼）。
數(shù)字地和模擬地應(yīng)盡量分開，數(shù)字信號(hào)和模擬信號(hào)走線也盡量分開，因?yàn)閿?shù)字電路需要頻繁的高低電位切換，會(huì)在電源和地上產(chǎn)生噪聲，而模擬信號(hào)容易被地噪聲干擾；
h、高速信號(hào)線，時(shí)鐘信號(hào)線，晶振元器件的走線等要盡量短，避免受到干擾或者傳輸延時(shí)，影響時(shí)序；
i、 整體走線盡量均勻，美觀，合理。
2 絲印標(biāo)注規(guī)定：
a、 ic位號(hào)用“u1、u2、u3??”標(biāo)注位號(hào)；
b、電阻、熱敏電阻、可調(diào)電阻、電容、電感、晶體振蕩器、三極管、二極管等分別用“rn、rtn、rvn、cn、ln、xn、trn、dn”（n＝1、2、3??）等標(biāo)注位號(hào)；
c、 若i/o口須焊connector，則用cnn（n＝1、2、3??）標(biāo)注位號(hào)；
d、跳線焊盤用jn（n＝1、2、3??）標(biāo)注位號(hào)；
e、 元器件的絲印標(biāo)識(shí)位號(hào)，第一腳，正負(fù)極等等不能標(biāo)在元件焊盤內(nèi)部，以便smt后檢查和返修。七色燈的標(biāo)注最好加上三角點(diǎn)或者圓點(diǎn)，如果僅僅標(biāo)注1、2、3、4還是不夠清楚。
3 在fpc上表面（或下表面）走線層上用絲印標(biāo)注fpc型號(hào)及版本號(hào)
4 對(duì)于fpc上有元器件的fpc，必需在元器件所在的表面走線層上（通常在元件區(qū)的兩個(gè)對(duì)角上）設(shè)計(jì)mark點(diǎn)，一般mark點(diǎn)設(shè)計(jì)成直徑0.5mm～1.0mm的單層圓形焊盤。而對(duì)于帶connector的fpc，connector附近要加兩個(gè)用于connector的smt時(shí)候使用的mark點(diǎn)。 注：字體一般用“arial”字體，字體高度3.00mm，特殊情況除外。
5 雙層fpc的彎折區(qū)（該區(qū)域是單層走線）走線盡量直，過孔和焊盤離彎折區(qū)最好在1mm以上。
6 cable fpc在fpc外形拐角處線邊距盡可能大，最少大于0.3mm；如果有空間可以在fpc外形拐角處設(shè)計(jì)一小塊焊盤來保護(hù)fpc，防止在彎折時(shí)fpc被撕裂，但是該小焊盤不能太大，否則會(huì)使cable fpc硬度增大，彎折性能變差。
7 為了減小esd干擾和更好實(shí)現(xiàn)電路性能，布線時(shí)應(yīng)該注意以下幾點(diǎn)：
a、 地平面和地線必需連成網(wǎng)格狀，構(gòu)成閉環(huán)路；
b、相互之間連線較多的元器件或者電路邏輯相互有關(guān)的元器件要靠在一起，并且走線盡可能順，以獲得較好的抗噪聲效果；
c、 如果元件區(qū)空間足夠大，可在電源線和地線之間跨接旁路電容，彼此之間的距離不能大于8cm；
d、ic的晶振電阻應(yīng)盡可能靠近ic，而且與ic的連線不要交叉和打過孔；
e、 去耦電容的引線不能過長，特別是高頻旁路電容不能帶引線；
f、 如果電路較復(fù)雜（尤其是多層板），可以將不同的功能塊分成幾個(gè)部分，各功能塊之間加上過濾器，減少相互間的耦合干擾；數(shù)據(jù)線與元器件之間最好能有一條地線隔開；
g、模塊電路中，高頻信號(hào)會(huì)帶來串?dāng)_，如時(shí)鐘發(fā)生器、晶振、ic的時(shí)鐘輸入端和led的驅(qū)動(dòng)電路等等都易產(chǎn)生噪聲，布線時(shí)要考慮其對(duì)周圍電路的影響，易產(chǎn)生噪聲的器件、小電流電路、大電流電路等應(yīng)盡量遠(yuǎn)離邏輯電路。信號(hào)線要遠(yuǎn)離高頻振蕩電路；
h、為了降低emi，盡量避免上下兩層走線方向相同和重疊。
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