北京芯片燒錄機(jī)
ic燒錄機(jī)
bga燒錄機(jī)
sop燒錄機(jī)
dip燒錄機(jī)
qfp燒錄機(jī)
ic自動(dòng)燒錄測試機(jī)北 京(809二9743),主要是為工廠,設(shè)計(jì)公 司燒錄ic所設(shè)計(jì)。此方案解決了目前大多數(shù)工廠使用人工燒錄所帶來的效率低,不良率高的缺點(diǎn),也符合工廠,設(shè)計(jì)公 司對生產(chǎn)工具成本的要qiú。
目前主要有dip300mil、sop300mil、sop150mil、ssop300mil等封裝ic的燒錄機(jī)臺(tái)。在更換不同廠家的編程器,就可以燒錄不同廠家的ic。
每次可以放入一管待燒錄的ic于進(jìn)料管。
在燒錄結(jié)束后,根據(jù)燒錄器給出的ok,ng信號(hào),對燒錄的ic進(jìn)行分類,即出料管有兩個(gè)。
對機(jī)臺(tái)參數(shù)的調(diào)整方便,合適的參數(shù)可以使機(jī)臺(tái)運(yùn)行更順暢,并提高生產(chǎn)效率。
在出廠前,機(jī)臺(tái)所設(shè)置的參數(shù)適合大多數(shù)燒錄器。在出現(xiàn)設(shè)置的參數(shù)不能讓機(jī)臺(tái)順暢工作時(shí),可以恢復(fù)到出廠前的參數(shù)。
由于不同封裝,可以設(shè)定每管滿管時(shí)的ic數(shù)量。
在出現(xiàn)燒錄ng后,會(huì)重新再進(jìn)行一次燒錄,只有兩次都出現(xiàn)ng才判斷為ng。
可以記錄燒錄ic的ok和ng的數(shù)量。此數(shù)量可以在掉電后不丟失,方便生產(chǎn)管理。
使用lcd顯示,具有友好的用戶接口。
適合多家ic的燒錄,使用范圍廣。
此機(jī)臺(tái)不用氣源,使用方便,一次燒錄兩片ic,生產(chǎn)效率大幅提高。
華銳騰達(dá)科技有限公司是一家新興的生產(chǎn)治具生產(chǎn)公司,治具生產(chǎn)起始于2004年4月,經(jīng)過迅猛發(fā)展,現(xiàn)已擁有540平方米工業(yè)廠房,擁有工程師5人,技術(shù)人員二十余人。為了保證產(chǎn)品品質(zhì),提高效率,已購置精密數(shù)控鉆孔機(jī)
(鉆孔直徑0 2mm)5臺(tái)、鑼邊機(jī)2臺(tái)、雕刻機(jī)5臺(tái)、普通銑床4臺(tái)、激光銑邊機(jī)1臺(tái)、大臺(tái)面電木板雕刻機(jī)1臺(tái),相關(guān)軟件設(shè)備一應(yīng)俱全。
現(xiàn)每天加工生產(chǎn)的各種治具有(手機(jī)、ic、bga、mp3、mp4、數(shù)碼相機(jī)、電腦……)類的過爐治具、焊接治具、功能治具、全自動(dòng)治具等,其中包括有各類精密專用、通用、復(fù)合式、直扦測式(含非觸式)、ict、fct、ate治具,快速夾、翻蓋的、氣動(dòng)、ict等等。原材料均有囯內(nèi)外知名品牌的合成石、玻纖、壓克力、電木板、賽綱、鋁材、銅等。
最近我們新研發(fā)的ic類燒錄機(jī)可以燒錄或測試sop、dip、ssop、tssop、flash、單片機(jī)、可搭配客戶的仿真機(jī)、燒錄儀、或自主開發(fā)的測試燒錄儀來使用(如義隆、和泰、飛林、松瀚……等等),性能卓越、使用簡便,最快物理燒錄或測試速度可以達(dá)到7200uph(一小時(shí)的產(chǎn)出率),價(jià)格差不多只有同類產(chǎn)品的10分之1,用我司的機(jī)器來燒錄或測試最起碼可與提高產(chǎn)出效率(手動(dòng)燒錄8小時(shí)最多只能燒兩千個(gè))、降低人為靜電損壞問題與燒錄成本。
tab測試工裝夾具治具、針床機(jī)測試工裝夾具治具、刷卡機(jī)測試工裝夾具治具、讀卡器測試工裝夾具治具。模組、模塊測試治具、過錫爐治具、電腦主板治具、按健老化治具、各種廠家模組、玻璃治具、全自動(dòng)ic燒錄機(jī)等
歡迎來電來函咨詢定購。
以上是北京華銳騰達(dá)科技有限公司廠家直供北京芯片燒錄機(jī)的詳細(xì)信息,如果您北京華銳騰達(dá)科技有限公司廠家直供北京芯片燒錄機(jī)的價(jià)格、廠家、型號(hào)、圖片有什么疑問, 請 聯(lián)系供應(yīng)商 或 請供應(yīng)商聯(lián)系我

北京過爐夾具
過錫爐夾具
過波峰焊夾具
過回流焊夾具
OIO 57I59993
近年來由于SMT及其組裝工藝和企業(yè)制造成本、生產(chǎn)效率成本的需要,對過錫爐治具應(yīng)用要求越來越高,主要體現(xiàn)在:
1、組裝工藝需要:線路板上貼片元件用得越來越多,但有些大電解電容、連接件卻因材料成本及焊接強(qiáng)度不夠,仍然需要一些通孔元件。雙面多層板元器件越來越密集,小封裝和小間距貼片IC日益增多,采用點(diǎn)(。...