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機器型號：島津smx-1000 xray檢測機

產(chǎn)地：日本

年份：2008

結(jié)構(gòu)：閉管

檢測角度：60

檢測尺寸：300*350mm

是目前市場占有率最高額品牌 

詳細的技術(shù)參數(shù)：

※ 封閉式x光管,壽命更長,設(shè)備體積更小,使用更方便

※ 獨特的導(dǎo)航界面設(shè)置,可隨意點擊以獲取該位置圖像

※ 傾斜60度檢查,可輕易看清bga虛焊不良

※ 汽泡檢查,可直觀判斷bga焊球內(nèi)汽泡體積,直觀判斷該焊點是否合格

技 術(shù)參數(shù)

空間分辨率 5um

可搭載尺寸 smx-1000 350mm*400mm

smx-1000l 570mm*670mm

實際檢查尺寸 smx-1000 300mm*350mm

smx-1000l 520mm*620mm

可搭載重量 最大5kg

受光部傾斜 最大60°

最高電壓 90kv（10w）

圖像檢測裝置 平板檢測器（fpd）

檢查視野 約2～35mm

放大倍率 約6～158倍（動畫最大為127倍）

輸入電壓 ac100v 1kva

設(shè)備尺寸 smx-1000 995mm*990mm*1285mm

smx-1000l 1490mm*1525mm*1325mm

設(shè)備重量 smx-1000 約500kg

smx-1000l 約950kg

應(yīng)用范圍

適用于smt生產(chǎn)過程中bcc、bga、μbga、csp等面陣列器件的焊接效果檢查。