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華為發(fā)布多款Wi-Fi 7新品：一纖多業(yè)務、線纜減少80%
- 新品基于華為新一代Wi-Fi 7技術,融合了4096-QAM調(diào)制、多鏈路聚合（MLO）、動態(tài)變焦天線等核心技術,全系速率高達3600Mpbs
海信電視E8Q Pro官宣發(fā)布，起售價7499元
- 海信電視今日宣布E8Q旗艦系列電視新品發(fā)布 ,搭載海信自主研發(fā)的信芯AI畫質(zhì)芯片H7、全新升級的黑曜屏Ultra、330Hz系統(tǒng)級高刷
海信全球首款RGB-Mini LED電視國內(nèi)首次亮相
- 海信正式在國內(nèi)展示全球首款RGB-Mini LED電視100UX,并宣布其116、100及85英寸 RGB-Mini LED電視
蘋果發(fā)布4499元廉價版iPhone，也能運行AI模型
- 蘋果發(fā)布了一款廉價版iPhone機型iPhone 16e,售價僅599美元,較iPhone 16手機799美元的起售價格便宜了200美元
國產(chǎn)AI芯片廠商“搶配”DeepSeek 加速產(chǎn)業(yè)鏈突圍
- 截至2月13日,已有華為昇騰、沐曦、天數(shù)智芯、摩爾線程、海光信息等17家國產(chǎn)AI芯片企業(yè)相繼宣布支持DeepSeek模型的快速部署和訓練
春節(jié)期間以舊換新銷售額超310億 數(shù)碼產(chǎn)品成熱賣新年貨
- 今年春節(jié)期間（2025年1月28日～2月4日）,汽車、家電家居、手機等產(chǎn)品以舊換新銷售量達到860萬臺（套）、銷售額超過310億元
2025/2/11 8:40:49 以舊換新 數(shù)碼產(chǎn)品
華為手機時隔多年重回國內(nèi)市場份額第一占比18.1%
- 在2024年第四季度,華為以18.1%的市場份額躍居榜首。這是自美國禁令以來,華為首次重新奪回市場領導地位。
聯(lián)想發(fā)布全球首款卷軸屏PC：14英寸顯示屏“變”16.7英寸
- 聯(lián)想集團推出了多款AI產(chǎn)品及解決方案,包括全球首款卷軸屏AI PC ThinkBook Plus Gen 6
海信CES 2025發(fā)布全球首創(chuàng)RGB三維控色液晶顯示技術
- 基于海信全新一代AI畫質(zhì)芯片和RGB-Mini LED芯片等技術突破,海信正式發(fā)布RGB三維控色液晶顯示技術
國家發(fā)改委：將實施手機等數(shù)碼產(chǎn)品購新補貼
- 實施手機等數(shù)碼產(chǎn)品購新補貼,對個人消費者購買手機、平板、智能手表手環(huán)等3類數(shù)碼產(chǎn)品給予補貼
華為暢享70X手機1月3日發(fā)布“一鍵北斗，鴻蒙安全”
- 華為終端官宣,將于2025年1月3日14:30發(fā)布華為暢享70X手機,該產(chǎn)品的宣傳口號為“一鍵北斗,鴻蒙安全”。
知情人士透露恒玄科技正在研發(fā)專門適配于AI眼鏡的芯片
- ,據(jù)芯流科技評論消息,知情人士透露,目前恒玄科技正在研發(fā)專門適配于AI眼鏡的芯片
歐盟充電口強制統(tǒng)一USB-C新規(guī)正式生效 iPhone 14
- 歐盟委員會2022年通過的關于統(tǒng)一充電接口的新規(guī)正式生效
聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布天璣8400 5G全大核智能體AI芯片
- 天璣8400擁有與天璣旗艦芯片一脈相承的全大核架構(gòu)設計,具有令人印象深刻的性能和能效表現(xiàn),重新詮釋了高階智能手機的突破性體驗
2024/12/24 10:43:10 芯片 聯(lián)發(fā)科
華為Mate X6/70 RS推出“龍泉”系列起價11490
- 售價方面,“Forged Dragon”（512GB）售價12200美元,“黃河”512GB 版本售價11490美元,1TB 版本售價11840美元
激光投影上8K 是英明布局還是花黃菜都涼了？
- 4K投影機到現(xiàn)在還是高端貨,即便是入門款也得6000多元的價格,并且它們還不是真4K,是用1080P芯片技術加上插幀技術實現(xiàn)的“抖4K”
美光推出60TB SSD，能效比同類產(chǎn)品高出20%
- 美光6550 ION SSD是全球速率領先的60TB數(shù)據(jù)中心 SSD,也是業(yè)界首款E3.S及PCIe 5.0的60TB SSD
聯(lián)發(fā)科天璣8400芯片發(fā)布定檔12月23日
- 天璣8400采用了先進的臺積電4nm制程工藝,搭載了八個Cortex-A725大核,其中1顆核心頻率達到3.25GHz,三顆核心為3.0GHz,剩余四顆為2.1GHz
2024/12/19 14:48:45 芯片 聯(lián)發(fā)科
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