三星最近開始對其32 Gb容量的DDR4內(nèi)存芯片進(jìn)行出樣,提升存儲密度后的新產(chǎn)品將有助于DRAM封裝廠更容易進(jìn)行高容量存儲器模塊的生產(chǎn)。三星的32 Gb A-die DDR4-2666芯片由兩個堆疊的16 Gb DDR4裸片組成,采用該公司的10納米級工藝技術(shù)生產(chǎn)。
三星提供兩種版本的32 Gb DDR4封裝：一種采用2G x8結(jié)構(gòu),另一種采用1G x16結(jié)構(gòu)。前者被存儲器控制器視為兩個DRAM存儲器設(shè)備,而后者被視為一個設(shè)備。 DDP（雙芯片封裝）采用標(biāo)準(zhǔn)78或96球FBGA外形尺寸,使用1.2V的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)電壓。
JEDEC的DDR4規(guī)范僅描述了4 Gb,8 Gb和16 Gb內(nèi)存設(shè)備。因此,DRAM制造商必須使用更先進(jìn)的封裝技術(shù)為服務(wù)器或工作站的高容量存儲器模塊構(gòu)建芯片。 DDP不是特別新的東西,但32 Gb DDR4-2666 DDP是三星獨有的。
32 Gb DDR4內(nèi)存芯片將使模塊和PC制造商能夠使用更少的DRAM芯片,為需要高內(nèi)存密度或小外形尺寸的應(yīng)用構(gòu)建高容量解決方案。顯然,雙列內(nèi)存模塊仍然需要內(nèi)存控制器的支持,但至少使用這些芯片構(gòu)建高容量內(nèi)存子系統(tǒng)會更容易。
三星沒有透露其32 Gb DDR4-2666 DDP的定價,但很明顯它們將以比較高的價格出售,因為它們只能從三星獲得,而且它們比SDP更難建造。
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