2月19日消息,聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行確認(rèn),小米正與ARM合作打造自研AP（即應(yīng)用處理器,基本等同移動(dòng)設(shè)備SoC）。

蔡力行是在近日的聯(lián)發(fā)科2023年第四季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議上發(fā)表這一言論的,他還表示聯(lián)發(fā)科參與了相關(guān)開發(fā),提供調(diào)制解調(diào)器。

蔡力行相關(guān)發(fā)言整理如下：

……雖然眾所周知小米等客戶正在打造它們自己的AP。

我們向它們（ARM和自研AP的手機(jī)廠商）提供了我們的調(diào)制解調(diào)器,并在此過(guò)程中建立了合作關(guān)系。我無(wú)法斷定它們能否在小米業(yè)務(wù)上取得成功,但我們知道OPPO肯定遇到了困難……不過(guò)在很多方面,我認(rèn)為這種局勢(shì)讓OPPO現(xiàn)在成為了我們更強(qiáng)大的合作伙伴,而我們對(duì)它們而言也是如此。

再談?wù)凙RM,我們理解ARM是一種商業(yè)目標(biāo)和商業(yè)模式,但如果你環(huán)顧整個(gè)行業(yè),聯(lián)發(fā)科是極少數(shù)真正領(lǐng)先且具有優(yōu)秀往績(jī)的AP供應(yīng)商之一。我認(rèn)為,作為生態(tài)系統(tǒng)的合作伙伴,我們必須共同努力,共同分享市場(chǎng)份額。

根據(jù)IT之家以往報(bào)道,OPPO于2023年5月放棄自研芯片,終止哲庫(kù)業(yè)務(wù)；此外在2023年8月,@數(shù)碼閑聊站稱小米自研芯片將在2024年內(nèi)落地,包括手機(jī)用和車用產(chǎn)品。

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