眾所周知,小米和高通的關(guān)系非同一般,其合作歷史也非常悠久。日前,小米科技CEO雷軍現(xiàn)身高通驍龍技術(shù)峰會并發(fā)表演講。雷軍表示,小米下一款旗艦機型將搭載驍龍845移動平臺,而據(jù)外媒報道,雷軍已經(jīng)確認這款旗艦機就是小米7,或2018年年初發(fā)布。按照時間節(jié)點來算,小米7搭載驍龍845是穩(wěn)了。
根據(jù)此前的消息,小米7遠不止驍龍845這一個賣點。在全面屏手機席卷行業(yè)的形勢下,小米7必將采用全面屏設(shè)計,但目前并不能確認其全面屏類型。此外還有媒體報道,小米7將加入3D面部識別功能,比現(xiàn)在安卓手機搭載的2D面部識別更安全、準確率更高。同時,小米7還會首次搭載無線充電功能,采用“Qi”無線充電協(xié)議,而Qi無線充電協(xié)議的最高功率為15W。這樣一來,小米7依舊會沿用玻璃機身設(shè)計。
小米7的這塊全面屏也大有來頭,據(jù)消息人士透露,小米7將搭載6英寸的AMOLED屏幕。傳聞小米已經(jīng)跟三星簽署合同,將從今年底開始向小米供應(yīng)6英寸的AMOLED屏幕,看來小米7已經(jīng)在量產(chǎn)的路上了？除了以上,雷軍還在驍龍技術(shù)峰會上透露未來機型的AI計劃,據(jù)悉,小米7也會加入大熱的人工智能（AI）技術(shù),專門用來識別圖片等,以提升拍照體驗。
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