據(jù)《上海證券報(bào)》報(bào)道,工信部今年將制定發(fā)布2018年重大短板裝備項(xiàng)目指南,啟動編制重大短板裝備創(chuàng)新發(fā)展指導(dǎo)目錄。在各種重大工程補(bǔ)短板中,補(bǔ)齊集成電路行業(yè)的短板成業(yè)界共識。從長遠(yuǎn)來看,我國必須加快自主創(chuàng)新步伐,尖端科技產(chǎn)品國產(chǎn)化勢在必行,而政府的各種扶持措施或?qū)⑹埂皣�芯”駛�(cè)肟燔嚨馈?/p>

　　制造業(yè)“大而不強(qiáng)”矛盾突出

　　目前,我國高端裝備制造業(yè)發(fā)展強(qiáng)勁,在工業(yè)中的比重不斷提高,但作為制造業(yè)大國,“大而不強(qiáng)”的矛盾依然存在。盡管我國裝備自給率達(dá)85%,但主要集中在中低端領(lǐng)域；在高端裝備領(lǐng)域,80%的集成電路芯片制造裝備、40%的大型石化裝備、70%的汽車制造關(guān)鍵設(shè)備及先進(jìn)集約化農(nóng)業(yè)裝備仍依賴進(jìn)口。

　　據(jù)了解,“十三五”期間,重大短板裝備專項(xiàng)工程將重點(diǎn)解決《中國制造2025》戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)及重點(diǎn)領(lǐng)域發(fā)展所需要的專用生產(chǎn)設(shè)備、專用生產(chǎn)線及專用檢測系統(tǒng)。此前,工信部已經(jīng)下發(fā)通知,征集了重大短板裝備專項(xiàng)工程建議支持的重點(diǎn)方向：

　　一是保障《中國制造2025》中十大重點(diǎn)領(lǐng)域創(chuàng)新發(fā)展所需的專用生產(chǎn)設(shè)備、專用生產(chǎn)線及專用檢測系統(tǒng)；二是服務(wù)其他領(lǐng)域轉(zhuǎn)型升級、市場需求量大、長期依賴進(jìn)口的專用生產(chǎn)設(shè)備、專用生產(chǎn)線及專用檢測系統(tǒng)；三是涉及國際和經(jīng)濟(jì)安全的專用生產(chǎn)設(shè)備、專用生產(chǎn)線及專用檢測系統(tǒng)。

　　根據(jù)工信部會議精神,實(shí)施重大短板裝備專項(xiàng)工程是推動我國裝備制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的重要舉措,重點(diǎn)方向?qū)⒁杂脩舨块T關(guān)鍵需求為切入點(diǎn),優(yōu)先選擇進(jìn)口數(shù)量較多、基礎(chǔ)條件較好、市場潛力較大、成長前景明朗,并能在“十三五”期間接近或達(dá)到國外先進(jìn)水平的專用生產(chǎn)設(shè)備、專用生產(chǎn)線及專用檢測系統(tǒng)。

　　芯片補(bǔ)短是產(chǎn)業(yè)鏈重要一環(huán)

　　事實(shí)上,解決當(dāng)前國內(nèi)制造業(yè)“大而不強(qiáng)”的矛盾,補(bǔ)足芯片短板是最要的一環(huán)。

　　首先,中國作為制造業(yè)大國,核心競爭力應(yīng)該是先進(jìn)制造業(yè)。集成電路作為制造業(yè)的中樞神經(jīng),其短板效應(yīng)必然導(dǎo)致全行業(yè)隨時面臨被人“卡脖子”的風(fēng)險(xiǎn)。因此,在國家意志和資本強(qiáng)化投資的背景下,集成電路自然首當(dāng)其沖成為率先要“補(bǔ)短”的行業(yè)。

　　其次,芯片是信息科技的基礎(chǔ)與推動力,事關(guān)國家核心利益與信息安全,更關(guān)乎未來創(chuàng)新技術(shù)的發(fā)展,杜絕安全隱患必須推進(jìn)芯片自主產(chǎn)權(quán)。目前中國芯片市場需求占全球50%以上,過度依賴芯片進(jìn)口產(chǎn)生的負(fù)面效應(yīng)也在疊加：國產(chǎn)中高端手機(jī)商的制造成本抬高,產(chǎn)量主導(dǎo)權(quán)受制于人,長遠(yuǎn)影響企業(yè)競爭力,更讓國家安全陷入風(fēng)險(xiǎn)中。隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、云計(jì)算等新興技術(shù)的發(fā)展,從源頭上掌控核心芯片架構(gòu)有利于取得先發(fā)優(yōu)勢。

　　因此從產(chǎn)業(yè)發(fā)展的角度看,補(bǔ)芯片短板勢必要加強(qiáng)在裝備、存儲方面的研發(fā)投入,而相應(yīng)的,政府需要在政策和資本進(jìn)一步傾斜。

　　推動芯片戰(zhàn)略先解人才之惑

　　芯片發(fā)展已經(jīng)提升至國家戰(zhàn)略層面。在政策、資本、市場各方之力下,我國芯片產(chǎn)業(yè)高度依賴進(jìn)口之現(xiàn)狀或?qū)⒌玫接行Ь徑�。不過,芯片戰(zhàn)略中重要的關(guān)鍵環(huán)節(jié),人才問題更加隱蔽,影響更加深遠(yuǎn),同樣值得擔(dān)憂。

　　目前,國產(chǎn)芯片主要應(yīng)用在中低端領(lǐng)域,高端通用芯片市場仍受制于外國企業(yè)。做強(qiáng)“中國芯”,人才需先行。然而,根據(jù)工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心2017年5月發(fā)布的《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書（2016-2017）》顯示,目前我國集成電路從業(yè)人員總數(shù)不足30萬人。按總產(chǎn)值計(jì)算,人才培養(yǎng)總量嚴(yán)重不足,有40萬的人才缺口急需補(bǔ)上。

　　在4月的新聞發(fā)布會上,工信部新聞發(fā)言人陳因指出,我國集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,但在芯片設(shè)計(jì)、制造能力和人才隊(duì)伍方面還存在差距,需要進(jìn)一步加快發(fā)展,加快推動核心技術(shù)突破,加強(qiáng)國際間產(chǎn)業(yè)合作。

　　北京博達(dá)微科技有限公司的首席執(zhí)行官李嚴(yán)峰認(rèn)為,我國企業(yè)主要從事的是半導(dǎo)體行業(yè)中的制造環(huán)節(jié)和中低端設(shè)計(jì)環(huán)節(jié),相對發(fā)達(dá)國家從事的高端設(shè)計(jì)等環(huán)節(jié),利潤率更低,因此提供的薪酬也缺乏競爭力。要想從根本上改變這一局面,只能加強(qiáng)人才供給,培養(yǎng)更多面向?qū)嵺`的行業(yè)人才�！�

　　另一方面,高校人才培養(yǎng)與企業(yè)需求存在供需不契合的現(xiàn)狀又很突出。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,培養(yǎng)芯片人才,需要打破專業(yè)壁壘,將“產(chǎn)學(xué)研”融合,解決好目前中國芯片產(chǎn)業(yè)人才在數(shù)量和質(zhì)量上不均衡的問題。要創(chuàng)新人才培養(yǎng)方式,提質(zhì)增效,注重高端人才、綜合性人才的培養(yǎng)。