根據(jù)集邦咨詢的最新報(bào)告,三星的2nm工藝仍然面臨極大困難,目前的良品率只有可憐的10-20％,完全無法投入量產(chǎn)。

受此壓力,三星計(jì)劃在海外更大規(guī)模地裁員,從美國得克薩斯州的泰勒工廠撤回更多人員。

事實(shí)上,據(jù)稱三星晶圓廠的整體良品率都不到50％,尤其是在3nm及更先進(jìn)工藝上非常差勁。

要知道,臺(tái)積電的整體良率約有60-70％。

三星官方的計(jì)劃是,2025年量產(chǎn)2nm,包括SF2、SF2P、SF2X、SF2A、SF2Z等多個(gè)不同版本,2027年繼續(xù)量產(chǎn)1.4nm。

據(jù)悉,三星2nm工藝進(jìn)一步完善了多橋-通道場效應(yīng)晶體管（MBCFET）架構(gòu),具有獨(dú)特的外延和集成工藝,與基于FinFET的工藝技術(shù)相比,晶體管性能提升最多46％,可變性降低26％,漏電率降低約50％。

此前還有說法稱,三星3nm工藝良率不到20％,三星對(duì)此回應(yīng)稱,其在2022年全球首次量產(chǎn)3nmGAA工藝之后,第二代3nm工藝性能穩(wěn)定,且產(chǎn)量已步入正軌。

目前,臺(tái)積電占據(jù)全球晶圓代工市場62.3％的份額,遙遙領(lǐng)先,三星雖然名義上是第二,但份額僅為11.5％,就連我國中芯國際都沖到了第三,已占據(jù)5.7％。

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