金立手機重組方案仍未有時間表 代理商月虧百萬
- 在記者與供應商接觸的過程中發(fā)現(xiàn),已有不少中小供應鏈廠商在2018年1月上旬開始到金立總部“上門要債”,部分廠商稱欠款期限已經(jīng)達到半年以上
2018/4/9 8:42:35
金立全新全面屏手機S11 采用四攝設(shè)計
- 金立S11采用了全面屏的設(shè)計,至于屏幕尺寸,視頻中并沒有提及,機身正面的頂部和底部邊框比較窄,另外機身兩側(cè)也采用了窄邊框的設(shè)計
2017/11/15 14:49:17
金立首款全面屏手機M7曝光
- 這款處理器采用的是臺積電12nm工藝,擁有2.4GHz四核A72+1.5GHz四核A53的CPU構(gòu)架,集成Mail-G71圖形芯片
2017/8/14 15:15:55
金立M6/M6 Plus手機超級續(xù)航安全加密
- 金立將于今天下午16：16在北京國家會議中心舉行M6/M6 Plus手機新品發(fā)布會。主打超級續(xù)航的金立M系列,增加了內(nèi)置安全加密芯片
2016/7/26 11:31:08
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