據(jù)爆料消息顯示,華為正在開發(fā)傳聞中的三折疊手機,華為將使用外折疊技術(shù)方案,該機可能已經(jīng)通過了工程階段,取得了重大突破。

顯然,華為方面在三折疊手機上并不是玩噱頭,而是真的想把這款手機放進商城開賣,但華為方面也面臨很大挑戰(zhàn)。

首先在處理器方面,華為預(yù)計會采用一款新的麒麟9系列芯片,新款芯片的名稱尚不明確,傳言稱其將以Mate 70系列的處理器為基準(zhǔn)進行升級。以折疊屏手機的銷量,新芯片的量產(chǎn)供貨能力也應(yīng)該不是問題。

在三折疊的設(shè)計上,華為會采用向外折疊的方案,這能夠減少屏幕折痕,并可以無縫折疊。手機展開時也能獲得一塊視野更大的屏幕。

但三折疊的設(shè)計,也對軟件方面的適配會產(chǎn)生影響,畢竟此前的折疊屏都是對折方案。但華為在這方面是具有一些優(yōu)勢的,畢竟華為打造過成熟的外折疊機型,三折疊可以在以往的基礎(chǔ)上進行拓展。

另外,華為方面對三折疊的熱管理系統(tǒng)還有待完善,華為希望三折疊手機能盡可能的薄,厚度與散熱系統(tǒng)之間必須進行抉擇,如何在這兩點之間取得平衡,將是華為面臨的重大挑戰(zhàn)。

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