據(jù)爆料消息顯示,華為正在開(kāi)發(fā)傳聞中的三折疊手機(jī),華為將使用外折疊技術(shù)方案,該機(jī)可能已經(jīng)通過(guò)了工程階段,取得了重大突破。

顯然,華為方面在三折疊手機(jī)上并不是玩噱頭,而是真的想把這款手機(jī)放進(jìn)商城開(kāi)賣,但華為方面也面臨很大挑戰(zhàn)。

首先在處理器方面,華為預(yù)計(jì)會(huì)采用一款新的麒麟9系列芯片,新款芯片的名稱尚不明確,傳言稱其將以Mate 70系列的處理器為基準(zhǔn)進(jìn)行升級(jí)。以折疊屏手機(jī)的銷量,新芯片的量產(chǎn)供貨能力也應(yīng)該不是問(wèn)題。

在三折疊的設(shè)計(jì)上,華為會(huì)采用向外折疊的方案,這能夠減少屏幕折痕,并可以無(wú)縫折疊。手機(jī)展開(kāi)時(shí)也能獲得一塊視野更大的屏幕。

但三折疊的設(shè)計(jì),也對(duì)軟件方面的適配會(huì)產(chǎn)生影響,畢竟此前的折疊屏都是對(duì)折方案。但華為在這方面是具有一些優(yōu)勢(shì)的,畢竟華為打造過(guò)成熟的外折疊機(jī)型,三折疊可以在以往的基礎(chǔ)上進(jìn)行拓展。

另外,華為方面對(duì)三折疊的熱管理系統(tǒng)還有待完善,華為希望三折疊手機(jī)能盡可能的薄,厚度與散熱系統(tǒng)之間必須進(jìn)行抉擇,如何在這兩點(diǎn)之間取得平衡,將是華為面臨的重大挑戰(zhàn)。

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